2016年，中国实现了里程碑跨越。2016年8月14日，中国半导体协会发布统计，大陆IC
设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，反超台湾，对台湾IC
设计业威胁加深。同时在人才，资本，市场规模的持续积累和冲击下，中国的海思，展讯入
围设计业10强，突破了14纳米技术壁垒，还在积极向10纳米发起冲击。
     
           2016年中国集成电路设计十件事
          1、集成电路产业大基金开始布局设计业。
          2、景嘉微，兆易创新，汇顶科技等企业登陆。
          3、上市公司持续展开并购，动作不断。
          4、中国资本和企业越洋大收购。
          5、中国集成电路设计业年会举行，10强榜单出炉。
          6、中国集成电路设计产业超越台湾，上升到全球第二名。
          7、中国企业知识产权饱受争议，保护和重视提上日程。
          8、中国芯评选，国家科技进步特等奖出炉。
          9、华为海思和展讯进入全球集成电路设计全球10强。
         10、国家主席习近平提议的中国高端芯片联盟正式成立。

从全球趋势来看，技术和模式创新正在引发新一轮的产业变革。同时，中国市场在全球
的引领作用持续凸显，国内龙头企业的竞争实力不断壮大。但我国高端核心芯片产品仍存在
缺失，自主产业生态体系亟需进一步完善。要加快构建集成电路产业创新创业促进平台，为
集成电路领域营造良好的创新创业环境。未来20年，中国芯片将有机会统治全世界。

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