硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触
到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，
包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。

近几个月硅晶圆价格持续上涨，主要原因有以下几个方面：

1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到出清，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经
开满仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;

2、我国扶持半导体产业发展的力度空前，芯片国产化进程提速，在政策的引导下，12寸晶圆厂投资
激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12寸厂单月产能将达到109万片，
加剧了硅晶圆抢货潮;

3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖，智能手机等电子消费品出货量增加。从各大生产厂商二季度
的合约订单可以看出，今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张，供需缺口短时间内难以缓解，2017年的
市场供应缺口预计会有3-5%，2018年会扩大到7-8%。