全球半导体行业稳定向好，中国市场如火如荼。综合来看，三因素决定我国半导体行业的高速发展，
1）国内半导体销售占比和增速远高于全球平均水平，半导体市场消费基数维持高位；
2）我国半导体设备支出占比小增速快，设备市场增长空间大；
3）半导体贸易逆差持续维持1,600亿美元高位，“进口替代”大势所趋。
国家意志导向，政策+资金双管齐下促国内半导体行业发展。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。近年来一系列的政策出台鼓励国内半导体行业的发展，半导体“大基金”为国内半导体行业发展提供直接支持，一期募集资金1,387亿元，加上地方政府共募集集成电路基金共计5,145亿元，共计6,532亿元。国家基金和地方基金的设立，将能有力提高集成电路领域的投资能力，克服单次投资规模大，企业投资能力不足的缺陷，促进集成电路投资的加速发展，从而释放相关设备领域的需求。
国内承接第三次半导体产能转移，产业链优秀公司持续受益。当前，在以iPhoneX为风向标的新一代智能手机、物联网和人工智能的发展推动下，半导体产业在我国兴起，伴随而来的是第三次半导体产能转移。现阶段我国在IC设计、晶圆制造、封装测试领域已取得不菲成绩，关键技术和设备上完成了突破，逐步渗透入先进制程的供应链中，我们认为洁净室龙头亚翔集成，设备领头羊北方华创、晶盛机电，封测企业长川科技等优秀公司直接受益产业高景气度，有望在国外技术垄断下率先突围。
国内晶圆厂的扩建完善基础设施、促进国内外技术合作，助推产能转移。根据SEMI预计2017-2020年间投产的有62座半导体晶圆厂，量产晶圆厂占多数，其中26座设于大陆，占全球总数的42%。据我们统计和测算，目前中国大陆共有34座12英寸晶圆厂，其中投产11座，在建15座，规划8座，国内半导体行业高景气度持续。从需求端看，按设备支出大约占半导体资本总支出的60%估算，未来3-4年，晶圆厂建设释放的1,3052亿元投资将为半导体设备行业提供7,831亿元的下游市场空间，设备企业将率先获益。
