半导体市值创新高，未来靠这五大应用推动

国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布去年全球半导体产值统计，首度突破4,000亿美元，年增20%，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。SEMI看好成长可延续至2019年，对半导体产业正面看待。

SEMI预估，今年半导体产值年增率约5%至8%，再创新高，明年可望续增，产值将首度站上5,000亿美元大关。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业已跳脱传统3C及PC，多元应用造就新一波半导体市场大跃进。去年产值突破4.000亿美元，年增率高达20%，超越以往的4%至5%。他乐观预期今年将再创新高。

曹世纶指出，半导体新运用包括人工智能(AI)、物联网、高效能运算、汽车、行动设备、智能制造、智能医疗、5G、AR/VR等。另外，政府设定2025年再生能源占比达25%。SEMI将结合产业与政府，继去年台湾国际太阳光电展首度纳入风能、绿色运输等再生能源议题，今年将规划成为台湾智能能源周，串联全球无限商机。

SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞瑜针去年半导体产业变化提出分析，去年半导体成长幅度破纪录，相较于2015~2016年的平缓趋势，2017年半导体市场产值达4,000亿美元，主要驱动力是记忆体，其中DRAM大幅成长75%，NAND成长45%，其他IC成长逾9%。

半导体产业产值提升，带动晶圆厂建置，半导体设备和材料产值也出现连三年成长，预料还可再创连四年成长的纪绿。

SEMI预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。今年前段设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。

材料端部分也带动矽晶圆涨价，去年平均报价涨幅17%，主要由12吋矽晶圆带动。SEMI表示，即使矽晶圆售价上涨一倍，也才回到2011年的水准。

SEMI预估，今年全球半导体设备金额将增加高个位数百分比。今年中国大陆大幅扩建新晶圆厂，今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场，但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商，也有不少台厂，因此无损台湾业者的竞争力。

未来靠这五大应用推动成长：

国际半导体产业协会（SEMI）昨（3）日提出，继行动设备后，物联网、车用、第五代行动通讯（5G ）扩增实境（AR）/虚拟实境(VR）及人工智能(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用，记忆体厂积极扩增产能，并以储存型（NAND Flash）为主要争战焦点。

SEMI表示，去年半导体产值创新高，主要是记忆体如DRAM和NAND Flash价格大涨，以及感测器、光电和分离式元件需求强劲带动。预期这些应用今年仍会驱动产业成长。

此外，半导体设备产值也可望持续创高，主因记忆体和晶圆代工厂持续扩建。

SEMI表示，物联网、 车用、5G、AR／VR及AI将是中长期发展五大驱动力。今年记忆体市场需求持续增加，DRAM位元需求成长预估为30%，NAND Flash成长45%。不过，NAND Flash产能增幅会更大、高达48%；DRAM产能也有较明显的增长，增幅为10%，其余如微机电元件和电源管理IC，产能增幅各8%、5%。

SEMI昨天更新全球晶圆厂预测报告，去年晶圆厂设备投资相关支出上修至570亿美元，年增41%，创历史新高；今年将再创新高、达630亿美元，年增11%，其中南韩三星和SK海力士，以及中国大陆长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫增建计划是瞩目的焦点。

内容来自经济日报