在完成软件编辑后，需要初步进行功能检测，搭建的硬件电路有没有问题，需要进行调试，主要有以下
几种方法:
《1》静态测试：第一步在样机加电之前，首先用万用表等工具，根据硬件电气原理图和装配图仔细检查
样机线路的正确性，并核对元器件的型号、规格和安装是否符合要求。应特别注意电源的走线，防止电源之
间的短路和极性错误，并重点检查扩展系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互间的短路
或与其他信号线的短路。 第二步加电话后检查各插件上引脚的电位，仔细测量各点电位是否正常，尤其应注
意单片机插座上的各点电位，若有高压，联机时将会损坏仿真器。第三步在不加电的情况下，除单片机以外，
插上所有的元器件，用仿真插头将样机的单片机插座和SICE的仿真接口相连,这样便为联机调试做好了准备。
《2》联SICE调试:在静态测试中,只对样机硬件进行初步测试,只排除一些明显的硬件故障。目标样机中的
硬件故障主要靠联机调试来排除的。静态测试完成后分别打开样机和仿真器电源，就可开始联机调试。第一
步测试扩展RAM存储器。第二步测试I/O口和I/O设备。
《3》测试程序存储器。输入MAP0命令,使样机中的EPROM作为目标系统的程序存储器,再用命令DC或DI读出
EPROM中的内容,若读出内容和EPROM的内容一致则无故障,否则有错误。一般在目标系统中只有一片EPROM,若
有故障很容易定。
《4》测试晶振和复位电路。用选择开关，使目标系统中晶振电路作为系统晶振电路，此时系统若正常工作
则晶振电路无故障，否则检查一下晶振电路便可查出故障所在。按下样机复位开关或样机加电应应使系统复位，
否则复位电路也有错误。
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