电容触摸芯片与压力感测技术于智能型手机发展（下篇）

电容触控芯片厂转进压力感测技术

承前所述，电容触控芯片厂商遇到巨大技术变革，使这些厂商不得不另辟战场以持续成长，于是便开启这些芯片厂商向其他技术扩展的路程。除了显示驱动芯片技术外，2015年底iPhone 6S开始导入压力感测技术，透过压力感测技术感测使用者的按压时间长短和力度大小等，实现更便利的编辑和内容预览等功能。

因压力感测技术能为使用者带来更好的使用体验，使得这些电容触控芯片厂商对压力感测技术商机也感到相当期待，众多电容触控芯片厂商如Synaptics和汇顶科技等，便先后投入此类同样以电容触控技术为基础的产品。

iPhone系列用的Force Touch压力感测技术为独立模块，其控制芯片是由Apple自行设计，再委外台积电与环旭电子代工制造和封装测试。

而Android阵营的华为，也在Mate S机种中将电容触控模块与压力感测模块整合，并搭载韩国HiDeep整合此两功能的芯片，实现类似Apple Force Touch的功能，并同时兼顾成本和机构设计等重要因子。

回顾2018年发展状况，不仅各Android品牌没有如预期扩大采用此技术或应用，连Apple都传出2018年新一代6.1吋iPhone可能将舍弃此功能。事实上，因压力感测技术在Android智能型手机的应用价值不够明显，2016下半年就已经没有太多新Android机种搭载此技术，2017年则仅剩宏达电还有以Edge Sense作为主打特色功能，其余主流Android品牌手机对压力感测技术的兴趣明显转淡。

因此假若2018年Apple 6.1英寸iPhone真的取消压力感测模块设计，2019年可能有接近1/3～1/2的iPhone都不会搭配压力感测模块，如此大规模下修程度，很难由少数Android品牌机种填补，因此推估2019年压力感测模块于智能型手机渗透率可能将下滑超过3成。

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