中国国内的半导体设备厂商正处于一个进步、崛起的阶段，通过自主研发和创新，国内半导体设备除
了前道光刻基本都已进入晶圆大厂。国际主流半导体设备大厂都经历了四十年以上的发展，导致行业结构
相对固化。但是由于半导体产业转移与国内政策资本的积极推动，国内设备厂商迎来了一个大的发展机遇。
国内厂商虽然与国外大厂有技术差距，但国内厂商一直持续在努力发展技术，另一方面，政策的强
力扶持将会使得半导体设备国产率迅速提升，并购与创新驱动是半导体设备厂商两种清晰发展模式。是推
动设备厂商成长的主要动力。创新驱动需要长期的技术积累与研发资金支持，而并购有效降低了研发成本
及风险，加速了新技术集成、应用的速度，但并购存在整合风险，需要政府与客户的协同，借鉴国外巨头
成长史，国内有望通过处延并购实现崛起。
国内外半导体设备的差距很大，国内需要尽快追赶，同时半导体设备的研发到商用的周期又比较长，
新产品一般要过2到4年才可以进入市场，5到6年才能实现销售，8到9年才能达到收支平衡，10年才可能会
盈利，另外加速发展半导体设备是形成中国IC产业链的当务之急 。所以在这些因素的推动下，加上资金
的支持，相较于创新发展，模仿加以并购是最快速的成长模式。
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