国产芯片的破局，未来的发展与每个人息息相关…

过去的一年多，全球集成电路产业正迎来前所未有的机遇和挑战，如果国产芯片产业能够在这轮竞争中取得竞争优势，那将为中国制造添上一双翅膀。

纵观全球，一方面智能手机增长趋于平缓、国际形势变化等因素，给集成电路产业的发展带来了很多的不确定性；另一方面，5G、自动驾驶和人工智能等新兴产业的日益崛起，又给集成电路产业带来了新的希望。

在此环境下，中国大力发展集成电路产业，在各种利好政策和资金的推动下，国内硅片项目密集上马、晶圆制造生产线相继投建，中国集成电路产业迎来爆发式发展。目前，我国已有部分集成电路企业在国际市场崭露头角，如设计领域方面，华为海思在技术水平方面已可与国际领先水平媲美；在封测领域，长电科技在全球封测市场中已位列第三......

但整体而言，我国集成电路产业仍相当薄弱，包括大硅片、核心设备以及某些核心器件等仍严重依赖进口，尤其高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片，目前国内终端厂商、通讯设备厂商等均面临着被芯片“卡脖子”的问题。

以通信设备为例，其所需的RF、PLL、ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片等均未见国产企业的身影，而基站缺少其中一颗芯片，都将造成整台基站无法交付。贸易摩擦发生的一些事件，让我们更加清醒地认识到，中国芯片的薄弱和自主可控的迫在眉睫。

“这些事件，对于通信产业冲击较大，也敲响了半导体产业的警钟，自主可控不仅仅是口号，而是涉及到国家安全，国计民生的要务。我们不单要行远志，大张旗鼓建设晶圆厂，更要韬光养晦，从小处着力，支持本土芯片设计公司。”

随着集成电路产业的蓬勃发展，大数据，云技术和物联网技术的兴起，金誉半导体也紧跟科技发展的步伐，凭借专业的研发实力与丰富的行业经验支持，不断的创新发展，促进集成电路行业的未来发展。

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