在现代人的生活中，无论是电视机还是智能移动设备，都离不开半导体元器件。而中央
处理器则是最前沿的，这一点从制程工艺的更新以及性能的比拼就可以看得到。2016年，半导
体行业进入到大并购时代，收购的目的在于资源整合，可制造出定位更加精准、体积更小的产
品，这也是半导体制程微缩的最大目的及存在意义。
目前国际半导体制程工艺到达了临界点，这是所有半导体行业人士的共识。从英特尔的
22nm升级到14nm就用了3年时间，而今后的制程更新时间会越来越长。如何继续让芯片更加节
能、体积更小成为半导体新的努力发展的方向。在微缩制程变慢的同时，处理器厂商开始在封
装技术上进行攻关，期望减小体积和降低功耗在封装时完成。
制程微缩虽然缓慢，但是还是要继续，半导体行业的进步很大部分就是体现在制程微缩
工艺方面。要进一步微缩制程，就必须提到一个重要的工具--光刻机。目前的半导体所使用的
光刻机是深紫外线，学紫外光光刻机在28nm后到达了极限，20nm就需要通过二次刻蚀的方法来
微缩制程工艺，但多次刻蚀并不是微缩制程的最佳方法，成本太高，开始使用极紫外光光刻机。
除了光刻机的改进之外，半导体还在积极放弃传统2D平面技术,转进到3D立体中，3D技术将成为
未来制程微缩工艺发展重点。
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