因大陆IC产业面对IC内需市场自给率偏低、IC制造与IC设计产业技术能力不足、产
业集中度不足难以打造产业链，以及欲解决大陆IC制造业者资金不足问题，国务院于
2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。
其中，对整体大陆IC产业政策目标，2014年至2020年产值年复合成长率需超过20%。
若以2015年大陆IC产业产值人民币3，500亿元推算，至2020年若达成年成长目标，则大
陆IC产业产值将达8，710亿元，不仅产值将较十二五规划期末（即2015年底）成长1倍
以上，若以2015年至2020年大陆IC内需市场规模年复合成长率8%假设计算，至2020年大
陆IC内需市场自给率将提升至55%。
大陆IC设计产业政策目标则是除持续发展移动通讯与网路通讯的IC设计技术外，并
以此为基础，跨入云运算、物联网、大数据等领域。至于大陆IC制造政策目标则是晶圆
代工制程技术在2020年前能将16/14纳米制程导入量产，封装测试技术则能与日月光、艾
尔克（Amkor）等国际一线大厂齐平。至于半导体设备材料领域，则是希望能在2020年前
打入国际采购供应链。
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