中国,作为全球电子产品制造大国,近10年来,国内半导体行业成长非常快,光从事封装的企业总数由
2001年的70余家,发展到目前的330作余家,销售额已经占据半导体产业的一大半。近年来中国电子信息产业
的全球地位迅速上升，产业规模也慢慢成熟，为持续发展带来了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成
套工艺，关键材料，封装测试等领域取得了部分突破。国内封测厂开始步入规模扩张阶段，加快全球化步
伐。
国内封测企业规模逐渐扩大，这两年国内厂家与国际企业之间的几起并购合作，更加强了国内封测
产业链的规模，有利于整合各公司的优势资源，将在包括技术及生产团队、资金等方面都发生良性反应。
具有明显的积极意义，将加速国外对国内先进技术的转移。
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至国内，从而
直接拉动了中国半导体封装产业规模快速扩大，快速成长的终端电子应用市场也极大的推动了中国半导体
封装产业的成长。
国内半导体封装测试产业已经进入黄金发展期，最近几年借由国家资本的优势，通过对于海外资源
的并购整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力。国内半导体封装行业通
过整并，已再次开启二次以展的机遇。现在有很多国际半导体业者向国内企业靠拢，转单到大陆积体电路
业者的首选也多半以半导体测试订单为主，在上述因素的利多加持下，半导体封装及测试行业将顺势成为
国内半导体产业的先驱者。
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