国际半导体市场主要在中国大陆和香港地区,占比达55%,这部分芯片大部分来自台湾
地区。台湾以台积电为代表,长期占据龙头位置,全球十大晶圆代工厂台企稳占4家,大陆
近几年虽然发展很快,但是还有很大差距。
中国大陆近些年大力投入半导体建设,增长快速,首先体现在设计产业上。设计公司
的数量及规模快速成长,不断拉近与台湾的差距。十年前全球50大无晶圆厂半导体供应商
还没有大陆企业,到2015年全球50大无晶圆大陆出现了7家,且海思位列第7名。
其次在晶圆代工方面,台湾产能位居全球之冠,主要是台积电和联电两家公司,而且
两大代工厂仍在积极的扩大产能,投建新的生产线。大陆在晶圆代工方面已位居全球第二,
且市场增速最快,以中芯国际为代表正大力投入资金建设多条新的生产线的同时,还在努
力提高现有生产线的产能,未来几年,大陆晶圆产能有望超越台湾地区。
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