汇总PCBA测试技术常见的8种方法

随着向电子产品的微型化，线路板上元器件组装在生产检测方法约有八种。可细分为：人工目视、数码显微镜、SPI锡膏检测仪、自动光学检测（AOI）、SMT首件检测仪、在线测试(简称ICT)、功能检测（FCT）、自动X射线检测等方法，现对以上主要的PCBA检测技术进行简单介绍。

一、SPI锡膏检测仪

SPI锡膏检测仪利用光学的原理：通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，作用：是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的品管支持，增强制程性能。

二、人工目检

人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜，用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。

三、数码显微镜

数码显微镜：将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图象放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印，配测量软件可以测量各种数据。应用：适用于电子工业生产线的检验，印刷线路板的检测，印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。

四、SMT首件检测仪

通过智能集成CAD坐标，BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，实现SMT生产线产品收件检查化繁为简，LCR读取数据自动对应相应位置并进行西东判断检测结果。

杜绝误测和漏测，并自动生成检测报表存于数据库测试报表存于数据库。

五、自动光学检测

利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。

自动光学检测AOI通过摄像头自动扫描PCB,采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引I脚浮起，IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示／标示出来，供维修人员修整，

六、X射线检测

自动X射线检测 AXI(AutomaticX-raylnspection)简称X-ray或AXIX-Ray检测是利用X射线可穿透物质井在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测：是利用X射线具备很强的穿透性，能穿透物体表面的性能，透视被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。View X 1000X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不图像采集卡CCD/增强屏足，并能做到定量分析。x射线X-ray检测最大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、被測物件针料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。

七。在线测试仪

ICT在线测试仪：In-Circuit Test,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触，并用数白毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测了所装元器件的漏装，错、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。ICT分飞针ICT和针床式ICTK针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。

飞针式测试仪：是对传统针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在x-y机构上装有可分别高速移动的4~8根测试探针（飞针），最小测试间隙为0.2mm,飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短，但测试速度相对较慢是其最大不足。

八、功能测试

功能测试：（FCT:Functional Circuit Test)指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境，使电路板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。简单说就是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。

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