IC 程序设计完成后进入生产阶段，要生产出想要的IC晶片,首先就必须要制造出晶
圆，而要制造出晶圆，就必须要先制造出硅锭。晶圆的成分是硅，硅是地球上第二丰富
的元素，所以原材料还是相对充足的。
制造晶片首先是以二氧化硅为材料制取纯度高达99.9999%电子级硅，然后将电子级
硅放在石英坩埚中制取硅锭，最后对硅锭进行切割，将得到的硅锭横向切割成圆形的单
个硅片，然后研磨，将切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜。在获
得加工好的晶片后，就要使用封装设备给晶片装个壳，封装能起到保护、固定、密封和
给CPU散热的作用。
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