电子礼品产品使用的定时IC芯片，大都是盒装的，即通常所说的裸片IC。裸片的定时IC相对于封
装芯片，其体积小，成本低，生产技术成熟，而被广大生产企业选择。邦定-COB（chip on board）
技术是指将裸芯片直接贴在PCB 板上，然后用铝线或金线进行电子连接的技术。
将定时芯片的裸芯片直接通过金属线与PCB 连接，节省了载板和封装的费用，能够大幅降低客
户产品成本，定时开关芯片生产过程中在邦定性能测试的具体问题表现为，打线合格率低、打线
可靠性差（主要表现在打线结合力），从而造成不良率高，增加了产品成本。邦定时提高生产合
格率要注意以下几点问题：
1》生产设备运转良好，打线精确度高。
2》邦定所用的铝线或金线，表面洁净度高，无杂质附着。
3》保证生产车间环境卫生，最好是无尘车间。
4》车间温湿度，不易过高，保持地合理的范围。
5》测试要做到位，打好线封胶前测试一遍，封胶后测试一遍。
6》定期对操作工人进行技能培训，提高工作素质与工作态度。
