PCB布线设计基本准则(三)-触摸PCBA方案

31问：PCB板设计中电源走线的粗细如何选取？有什么规则吗？

答：可以参考：0.15×线宽（mm）=A，也需要考虑铜厚

32问：数字电路和模拟电路在同一块多层板上时，模拟地和数字地要不要排到不同的层上？

答：不需要这样做，但模拟电路和数字电路要分开放置。

33问：一般数字信号传输时最多几个过孔比较合适？（120Mhz以下的信号）

答：最好不要超过两个过孔。

34问：在即有模拟电路又有数字电路的电路中，PCB板设计时如何避免互相干扰问题？

答：模拟电路如果匹配合理辐射很小，一般是被干扰。干扰源来自器件、电源、空间和PCB； 数字电路由于频率分量很多，所以肯定是干扰源。解决方法一般是，合理器件的布局、电源退偶、PCB分层，如果干扰特点大或者模拟部分非常敏感，可以考虑用屏蔽罩 。

35问：对于高速线路板，到处都可能存在寄生参数，面对这些寄生参数，我们是精确各种参数然后再来消除，还是采用经验方法来解决？应该如何平衡这种效率与性能的问题？

答：一般来说要分析寄生参数对于电路性能的影响．如果影响不能忽略，就一定要考虑解决和消除。

36问：多层板布局时要注意哪些事项？

答：多层板布局时，因为电源和地层在内层，要注意不要有悬浮的地平面或电源平面，另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上，最后是要为一些重要的信号加一些测试点，方便调试的时候进行测量。

37问：如何避免高速信號的crosstalk？

答：可以让信号线离的远一些，避免走平行线，通过铺地或加保护来起到屏蔽作用，等等。

38问：请问在多层板设计中经常会用到电源平面，可是在双层板中需要设计电源平面吗？

答：很难，因为你各种信号线在双层布局已经差不多了

39问：PCB板的厚度对电路有什么影响吗？一般是如何选取的？

答：厚度在作阻抗匹配时比较重要，PCB厂商会询问阻抗匹配是在板厚为多少时进行计算的，PCB厂商会根据你的要求进行制作。

40问：地平面可以使信号最小回路，但是也会和信号线产生寄生电容，这个应该怎么取舍？

答：要看寄生电容对信号是否有不可忽略的影响．如果不可忽略，那就要重新考虑

41问：LDO输出当做数字电源还是模拟电源意思是数字跟模拟哪个先接电源输出好 ？

答：如果想用一个LDO来为数字和模拟提供电源，建议先接模拟电源，模拟电源经过LC滤波后，为数字电源。

42问：请问应该在模拟Vcc和数字Vcc之间用磁珠，还是应该在模拟地和数字地之间用磁珠呢 ？

答：模拟VCC经过LC滤波后得到数字VCC，模拟地和数字地间用磁珠。

43问：LVDS等差分信号线如何布线？

答：一般需要注意：所有布线包括周围的器件摆放、地平面都需要对称。

44问：一个好的PCB设计，需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射，还要防止外来的电磁辐射对自身的干扰，请问防止外来的电磁干扰，电路需要采取哪些措施呢？
答：最好的方法是屏蔽，阻止外部干扰进入。电路上，比如有INA时，需要在INA前加RFI滤器滤除RF干扰。

45问：采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路，在PCB板设计时如何来解决传输线效应的问题？

答：这个快速集成电路芯片是什么芯片？如果是数字芯片，一般不用考虑．如果是模拟芯片，要看传输线效应是否大到影响芯片的性能 。

46问：在一个多层的PCB设计中，是否还需要覆铜呢？如果覆铜的话应该将其连接到哪一层？

答：如果内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。

47问：在高速多层PCB设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什么要特别注意的问题吗？

答：你可以采用Multisim软件来仿真电阻电容效应。

48问：有些器件的引脚较细，但是PCB板上走线较粗，连接后会不会造成阻抗不匹配的问题？如果有该如何解决？

答：要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在数据手册上给出，一般和引脚粗细关系不大

49问：差分线一般都需要等长如果实在在LAYOUT中有困难实现，是否有其他补救措施？

答：可以通过走蛇形线来解决等长的问题，现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线，很方便。

50问：在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？

答：芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。最理想的单点接地，应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。

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