从事电子芯片行业的人，会经常听到有同行说起晶圆，如8寸或是12寸晶圆，但是晶圆究竟是什么东西？
其中8寸指的是什么部分？恐怕很多人答不上来。丽晶微专业从事半导体开发设计，自创建十五年来，逐渐成为
行业内的的优秀团队，今天丽晶微和你一起掀起晶圆的红盖头，看一看晶圆的庐山真面目。
晶圆，还有一个英文名字叫 wafer,是制造各式芯片的基础，造一个好房子，要打一个好地基，晶圆就是
这个芯片制造的地基。在固体材料中，有一种特殊的晶体结构--单晶体，它的原子一个一个紧密的排列在一起，
形成一个平整的原子表层。晶圆就是用单晶做成的。单晶纯化第一步是冶金级纯化，这个过程主要是加入碳，以
氧化还原的方式，将氧化硅转化成98%纯度的硅，经过再进一步的制作纯化，获得制作半导体制程所需要的高纯
度多晶硅。第二步就是进行拉晶，将高纯度硅融化成液态硅，进行拉晶形成单晶硅柱，经过表面处理，通常直径
有8寸和12寸，再切成薄圆片进行抛光，8寸晶圆或12寸晶圆，也就做成了。
晶圆有了，如何制作IC芯片呢? IC全名体积电路,是将设计好的电路,以堆叠的方式组合起来,这样会有好几
层,把不同层的电路上下连接起来,以满足接线的需求。制作IC时要分层施工，逐层架构，可以简单分成四个步骤,
1.金属溅镀,2.涂布光阻,3.蚀刻技术,4.光阻去除。通过以上四个步骤，便会在一整片晶圆上完成很多IC芯片,接
下来只要将完成的方形IC芯片剪下,进行封装,就完成了IC芯片的制作。
丽晶微电子创建十五年来，主营电子礼品IC，电子玩具IC，语音闪灯IC,等小家电类产品的生产。公司有标准
品IC和晶圆库存,以最快的时效,交给客人放心的IC芯片。以最贴心服务为理念，以质量回报客户为指导，在团队的
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