芯片封装的市场需要分析

集成电路是国家的战略性基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家综合实力的重要标志。微电子封装与微系统集成技术是以先进集成电路封装制造技术为基础，将集成电路、传感器、微能源、微执行器、微机械、等器件或单个或多个高密度地一体化集成，形成体积小功能强大的电子产品，以满足国防、通信、物联网、汽车、消费类电子、医疗保健等领域的广泛需求。

中国作为半导体集成电路应用大国，对芯片的需求量极大，市场从2000年不足1000亿到2015年增至万亿以上，年复合增长率高达17.8%。据CSIA预测，到2020年，国内半导体每年在集成电路产业庞大的市场需求不相符的是国内集成电路自给率极低。2017年仅到达10%以上，绝大部分集成电路还需要进口，进口额连续多年超过石油列第一位。高端集成电路自给率更低，完全依赖进口。国内半导体市场每年近2000亿美元贸易逆差的大部分即为集成电路。国内芯片自给率低的问题在核心芯片领域尤为明显，在计算机、智能移动终端的CPU、GPU和储存器等通用芯片中，国产占有率几乎为零。中兴通信事件充分显示集成电路的重要性，以及对我国国民经济和国家安全的关键重大影响。WSTS预测2020年中国的芯片自给率为15%，而根据国家集成电路产业发展规划，2020年国内芯片自给率须达到40%，届时中国集成电路市场规模将接近1.8万亿元，国产替代空间达4000亿元以上。

建立起自主可控的集成电路产业体系是国家推进战略性新兴产业规模化发展的重点任务之一。“中兴事件”不是偶然的，在全球科技不断交融的新时代背景下，我们既需要独立的研究体系，更需要与国际先进的研究机构开展充分的学术交流，这就需要我们在模式、体制和环境上创新。中新融成都实业有限公司紧跟世界半导体发展潮流，建成国内领先的以半导体先进封装技术为基础的微电子封装与微系统集成创新产业平台企业，其中：建设具有国际先进水平的微电子封装技术创新“研究中心”；建设具有国际先进水平的微电子产品“高端定制中心”；建设具有国际先进水平的封装技术测试、可靠性与实效分析重点“仿真与封装测试和可靠性研究中心”；建设国内一流的微电子及系统集成“技术推广与人才培养中心”。

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