芯片公司需要面对的新三座大山
回看集成电路产业的发展，经历过系统厂做芯片、IDM，台积电诞生后引爆的的无晶圆设计潮流，再到现在回归到开始的样子——系统厂做芯片。
集成电路产业的“返祖”现象，让现在的芯片设计者不但需要面对来自同行的竞争，还需要承担客户自主研发，进而失去大单，遭遇经营困难的风险。过去几年Imagination和Dialog的结局，大家都有目共睹。
但在笔者看来，这只是芯片业者面临的一个挑战。它与大芯片厂提供集成化的解决方案、互联网厂商的入局，组成了芯片设计厂在设计自己产品发展路线图时必须考虑的新三座大山。
客户开始做芯片的无奈
近年来，因为上游芯片厂及其方案商提供的Total Solution大大简化了终端的开发流程，这就让终端的竞争变得前所未有的激烈。对于一些有“追求”的大厂商来说，打造差异化的解决方案，保持自己的竞争力就成为了迫切需求；再者，类似Arm这类IP供应商、EDA厂商和如台积电类的代工厂的成熟；另外，自研芯片也将带来成本优势和供货保证，这就让越来越多的终端厂商开始投入到芯片研发领域里来，当中最典型的一个代表就是苹果。
过去十几年，苹果凭借iPhone一跃成为全球获利最猛的手机厂商，他们为了打造适合自己的客制化方案，便研发出了A系列手机SoC，W系列蓝牙芯片，T系列Mac触控相关芯片，其他还有最近一年谈到的GPU、电源管理芯片，还有最近的Modem芯片和传言正在谋划的、用在Mac上的Arm架构处理器芯片，苹果在打造自身芯片供应链的同时，给他们的供应商带来了巨大的打击。
除了文章开头提到的Imagination和Dialog，其他如高通甚至英特尔等也都将成为苹果往上游走的受害者。而我们在日前的文章中也提到，除了苹果外，国外的谷歌、Facebook、Amazon和微软，国内的阿里巴巴、百度、格力、海康、大华、小米、康佳乃至美图，都在计划做芯片。
大客户都开始做芯片了，芯片供应商始料未及。
回看过去几年的明星芯片公司成长史，无论是高通或者Arm，他们能够在过去几年快速增长，主要依仗的就是终端的客户的支持。但现在客户的“觉醒”，让他们应接不暇。在高通，曾经的客户华为自研手机SoC、苹果自研基带让他们当头棒喝，这也从某种程度上驱使他们和OPPO、VIVO和小米走的更近；在过去几年里一直大包大揽提供移动SoC和嵌入式芯片上IP的Arm却也在近年来兴起的人工智能IP上马失前蹄。潜在客户在新的IP上或者选择新兴的IP供应商（华为选择寒武纪），或者自研（苹果），硬生生又被撕开了一个缺口。
另一个代表则是英特尔。这家因为错失移动时代而在过去几年一直被媒体和分析师唱衰的芯片巨头在过去却业绩斐然，这主要得益于他们的服务器芯片被卖到过去几年需求旺盛的亚马逊、谷歌、百度和阿里巴巴等互联网巨头的机房里。但这些厂商都有了开始有了寻找替代的苗头。这种现状足以警醒每一个芯片供应商。
集成化方案的威胁
现在为了更小型化的设计，芯片的集成化也逐渐成为了主流，这是无可厚非的一件事。但这也给某些芯片厂带来威胁。
还是以过去十年推动集成电路产业高速发展的智能手机产业为例。在产业发展早期，处理器和射频供应商基本都是各司其职。但进入最近几年，为了攫取更多的利润，处理器厂商开始开始利用自己在处理器方面的影响力，开始搭售自己的射频产品，这就给射频供应商带来了“灾难”。当中的典型就是高通和Skyworks。
在过去，高通只是提供手机处理器，而Skyworks则提供射频前端。手机开发商使用两者的方案去开发自己的手机。在此时，Skyworks不会是手机厂的唯一选择，他们还可以选择Qorvo、博通和村田的支持。但在高通大举进攻射频领域之后，这种甜蜜的“合作”戛然而止了。
在2016年，高通和日本电子元器件公司TDK联合宣布，双方将合作成立一家专注于为射频移动设备和其它产品开发无线组件的公司，让高通能够参与到快速增长的滤波器和模块市场。时任高通芯片业务总裁（现任高通总裁）的Cristiano Amon表示：“这是一项大交易，使我们能从事端对端系统设计。”
进入了最近一年，高通这个合作的功效开始凸显。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在内的众多厂商采用了他们的模组。相信国内的OPPO、VIVO和小米也会最终选择高通的统一打包方案。高通也对外透露他们在射频这方面获得了不错的成绩。这就给Skyworks等提供独立器件的厂商难以招架。后者的股价在过去几个月里面大泻，虽然主要原因是来自苹果的业绩不给力，但相信高通的这种打包服务也是造成他们过去几个月表现的原因之一。
而在晶圆代工和OSAT领域也在上演同样的故事。
作为集成电路产业链的重要两部分，晶圆代工厂和OSAT在过去的很多年内都是井水不犯河水的。晶圆厂将自己加工过的芯片，送到下游的封测厂封测交付。各自挣取产业链上的一部分利润。但近年来，受到上游需求和行业发展的影响，类似晶圆级封装的出现，让上游晶圆厂“抢”了OSAT的生意。对于芯片开发商来说，如何预先看到这些趋势，找到应对之法，也是需要考虑的一个问题。
集成化方案的威胁
现在为了更小型化的设计，芯片的集成化也逐渐成为了主流，这是无可厚非的一件事。但这也给某些芯片厂带来威胁。
还是以过去十年推动集成电路产业高速发展的智能手机产业为例。在产业发展早期，处理器和射频供应商基本都是各司其职。但进入最近几年，为了攫取更多的利润，处理器厂商开始开始利用自己在处理器方面的影响力，开始搭售自己的射频产品，这就给射频供应商带来了“灾难”。当中的典型就是高通和Skyworks。
在过去，高通只是提供手机处理器，而Skyworks则提供射频前端。手机开发商使用两者的方案去开发自己的手机。在此时，Skyworks不会是手机厂的唯一选择，他们还可以选择Qorvo、博通和村田的支持。但在高通大举进攻射频领域之后，这种甜蜜的“合作”戛然而止了。
在2016年，高通和日本电子元器件公司TDK联合宣布，双方将合作成立一家专注于为射频移动设备和其它产品开发无线组件的公司，让高通能够参与到快速增长的滤波器和模块市场。时任高通芯片业务总裁（现任高通总裁）的Cristiano Amon表示：“这是一项大交易，使我们能从事端对端系统设计。”
进入了最近一年，高通这个合作的功效开始凸显。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在内的众多厂商采用了他们的模组。相信国内的OPPO、VIVO和小米也会最终选择高通的统一打包方案。高通也对外透露他们在射频这方面获得了不错的成绩。这就给Skyworks等提供独立器件的厂商难以招架。后者的股价在过去几个月里面大泻，虽然主要原因是来自苹果的业绩不给力，但相信高通的这种打包服务也是造成他们过去几个月表现的原因之一。
而在晶圆代工和OSAT领域也在上演同样的故事。
作为集成电路产业链的重要两部分，晶圆代工厂和OSAT在过去的很多年内都是井水不犯河水的。晶圆厂将自己加工过的芯片，送到下游的封测厂封测交付。各自挣取产业链上的一部分利润。但近年来，受到上游需求和行业发展的影响，类似晶圆级封装的出现，让上游晶圆厂“抢”了OSAT的生意。对于芯片开发商来说，如何预先看到这些趋势，找到应对之法，也是需要考虑的一个问题。
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