芯片行业的划分,基本上可以分为三种模式:
一、无晶圆厂：是指只进行硬件芯片的电路的设计，然后设计交由晶圆代工厂制造为成品，并负责
销售产品的公司。由于半导体器件制造耗资极高，将集成电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半
导体公司以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂
半导体公司提供服务，尽可能提高其生产线的利用率，并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。
好处很明显，负担很轻，自己只管设计就行了，不用耗费大量资金去兴建晶圆厂、开发新工艺，但坏
处同样很突出，你设计出来了，能否造出来，即便造出来又是个什么样子自己就无法做主了，得看代工伙伴
的能耐。这方面教训很多，代工厂生产工艺不成熟，产能迟迟上不来，整个行业都被拖累。
二、IDM模式:也就是垂直整合模式.与"无晶圆厂-芯片外包代工模式"相对的半导体设计制造模式为垂
直整合模式,即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此运营模式，如
英特尔和三星。三星电子一方面是垂直整合模式，能制造自己设计的芯片，另一方面，它也扮演代工厂的角
色，同时给苹果公司为iPhone,iPad设计的处理器提供代工服务。
三、IP设计模式:这些公司只负责设计电路,不负责制造、销售的公司则称为IP核公司,如ARM。不制造，
不销售任何芯片，只是自己设计IP,包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后谁喜欢就把授权
卖给谁。客户拿着ARM IP可以自己想怎么干就怎么干。
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