芯片要自主创新？先弄清这些问题！

这些天，“贸易摩擦”和“中兴解禁”都是各界热议话题。美国一方面用高关税与技术封锁拿捏别国，重点压制高科技产业，甚至创出拗口的新名词“规锁”（Confinement，即锁定技术成长空间），而另一方面，又在重罚相关公司后，悄然放开芯片等关键元件销售。观察这套“一打一拉”的组合拳，除了敲响自主创新的警钟，更应看到，这当中还有许多没能参透的迷思值得警醒。

现代社会高度信息化，再厉害的“国之重器”，大部分所支撑的却是尺寸和重量都很小的芯片，没有它，就谈不上自动化，大部分设备就会失灵……美国以国家安全为由，严控高端产品和技术输出，当它以制裁中兴作为贸易摩擦的“发令枪”时，不少媒体惊呼“芯片危机来了”，呼吁加强自主创新。有紧迫感是好事，该怎样自主，在哪里创新，却少有思考，这其实是最该弄清的。

芯片的要害是芯片制作，涉及布图与高端加工两方面。行家明白，芯片布图存在极高的试错风险，指甲壳大小的芯片上云集上亿个晶体管，稍有设计纰漏，昂贵芯片就成了废铁，且很难查出原因。再看加工，光刻机是芯片上“敷设”集成电路的利器，却几乎被荷兰ASML公司垄断，全球14纳米级的光刻机全是它的禁脔，高通、英特尔等芯片巨头之所以霸气，有赖ASML的光刻机助阵，而别国厂商哪怕想买二手机，还需要美国点头。正因为如此，“芯片俱乐部”是有高门槛的。

美国打“芯片牌”，从不是“一刀切”。正如“中兴风波”所反映的，美国没想放弃中国市场，而妄图“精准出招，持久获利”。美国对芯片出口采取“分级制度”，军品级、航天级芯片压根没想卖，倒是诸如手机、通信终端机之类使用的商业级芯片，希望别人买越多越好，形成依赖更好。

与此对应，中国芯片业自主创新的景象是“冰火两重天”。军品级、航天级芯片方面，中国虽得不到高端加工设备，布图设计也略有差距，但我们用稍低端一些的加工设备仍能生产满足需求的芯片，无非尺寸大点、能耗高点、外观差点，它们投放民用市场上竞争有些欠缺，但对务求稳定可靠的军用及航天市场而言，这完全够了，毕竟军品芯片可在-55至125摄氏度间工作，而商业芯片只能存活于0至70摄氏度。反观商业芯片，由于基础科研投入不足和市场推广不力等，我们与美国的差距反而被拉开了，无形中也使国家安全出现潜在风险。

芯片较量的关键，正是商业芯片，且竞争不仅强调性能、工艺，还强调市场。多年来，美国与芯片对手竞争，很少是一味的“禁”，倒是利用自身经验丰富、新出品推出快等先天优势，对手一有突破，便以价格战等经济手段将其挤掉，韩国三星就曾吃过美国高通的“闷亏”。与此同时，美国发展包括芯片在内的高技术产业，只强调掌握核心和大部分关键层级元器件设计生产能力（比如光刻机），以及系统设计整合的能力，就足可掌握产业命脉，至于要不要完全国产化并不碍事，因此美国自身也是个很大的芯片进口国。

真正的自主创新，首先思想上需要明确着力在哪个方向。一位从事微电子研究几十年的老专家告诉我，只有重视基础研究，才能搞懂自主创新的方向。而抓牢核心技术，没有市场支撑也办不到，“任何凭似是而非的概念去规划科创，迟早要出问题”。微电子领域就有过活生生的案例：相当长时间里，人们被灌输这样的认识，即晶体管什么都优于电子管，后者作为“电子版石器文物”理应被淘汰，久而久之，市场上凡是有电子管的产品陆续消失，相关院校因招不到学生关闭电真空专业，相关企业因没有效益关掉生产线。殊不知，“寸有所长”，如今美国顶尖大功率雷达都安装耐高温的微波大功率电子管，就因为它工况稳定，满足需求，而且这个产品至今都禁售。要强调的是，这并非要放弃先进芯片，倒退到采用老器件、老技术，而是科技创新要有全局考虑和底线思维，尤其要根据本国国情，不能照抄照搬他国模式。

和许多国家相比，工业和科技体系完备的中国完全能建立自己的高端芯片产业，除坚持军品级、航天级芯片“以我为主”的方针，在发展商业级芯片上只需专注某些特定领域掌握核心技术或独门技术即可。在市场推广方面，国家和社会也要给予足够的耐心与扶植，不急不躁。

当我们攻下基础科研与市场开拓的难关时，曾经的“封锁”“禁运”“制裁”，只怕是明代诗人杨慎那句诗里的“古今多少事，都付笑谈中”。

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