一颗定时芯片从构想到完成电路设计的过程
定时IC芯片，电子礼品类产品生产中很常用的一类，尤其是24小时循环定时芯片。定时芯片设计
和生产的过程包括前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，
涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
前端设计的结果就是得到了定时开关芯片的门级网表电路。步骤如下：
1. 规格制定：客户向芯片设计公司提出设计要求，芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2. 详细设计：根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3. HDL编码：使用硬件将模块功能以代码描述实现，将实际的硬件电路通过HDL语言形成代码。
4. 仿真验证：仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。
5. 逻辑综合：逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
6. STA：静态时序分析，是在时序上对电路进行验证，电路是否存在建立时间和保持时间的违例。
7. 形式验证：是从功能上对综合后的网表进行验证。
后端设计步骤如下：
1. DFT：可测性设计。
2. 布局规划：布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置。
3. CTS：时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。
5. 寄生参数提取：导线本身存在电阻相邻导线有互感，耦合电容会产生信号噪声，串扰和反射。
6. 版图物理验证
后端流程还包括电路功耗分析，物理版图验证完成也就是整个定时IC设计阶段完成，下面的就是
芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际
的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的定时器芯片
