中国半导体产业存在的问题--丽晶微定时IC、定时芯片
中国半导体产业发展缓慢,年产量远低于国际先进企业.在代表生产水平和规模的硅片直径上看,中国要
落后国外10年左右。经过国家的重点工程建设和产业结构调整，已形成了产品设计、芯片制造、电路封装共
同发展的产业结构。封装厂和设计单位大量投建，初具产业规模。但是总体来说，国内半导体产业与国际上
还是有比较大的差距，存在不少的问题：
《1》产业规模弱小，无论产量还是销售额都不足世界的百分之一，落后先进连胜20年以上。
《2》技术水平落后，产品设计技术和芯片生产技术基本依靠进口，引进后吸收消化能力弱。在技术上落
后发达国家15年左右。
《3》研究和开发方面投入资金较少，科研与生产长期脱节，消化-吸收-创新工作没有做好，因而自主开
发能力尚未真正形成。
《4》半导体集成化水平低，比同际先进连胜落后好几个发展阶段。
《5》半导体产品档次差，IC产品结构严重偏离信息化走向,长期集中于比极型消费类模拟电路产品。
《6》半导体工业劳动生产率低下。
《7》半导体贸易赤字巨大。对中国半导体产品的进出口贸易而言，长期存在着低出高进的局面。
《8》投资强度严重不足，政府决策和实现时间过长。
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