世界上半导体集成电路测试如今已形成三个领域，《1》测试系统的制造。《2》测试程序的开发与
检测服务。《3》测试理论方法的研究与软件工具开发。
早期中国的测试制造系统基本靠引进，20世纪80年代中开始有国产的中小型测试系统，并逐步取替
进口产品。90年代后，中国已有多家生产中小型测试系统的公司。同时，由科技攻关成果转化的中高档测
试系统问世，以良好的性价比进入市场。
目前中国应用测试系统的情况大致是：规模较大的集成电路生产公司与设计公司，以及一些元器件
检测站中，主要配置国际有名的大中型测试系统。模拟混合电路测试系统大都采用了dsp技术提高测试准
确度和速度。这些大中型测试要用于器件的成品测试及新品种的设计验证测试。由于进口测试系统昂贵，
在市场经济推动下，一些单位则选用性价比高的国产中高档测试系统。
中国整机厂的入厂检测和器件厂的中间测试多采用中小型测试系统，早年也是靠引进。国产的研发
较晚，北京自动测试技术研究所是中国唯一从事集成电路测试技术研究、开发与应用的专业研究所。该所
联合国内同行，在国家六五、七五和八五重点科技攻关中，研制成大型存储器测试系统、大型数字电路测
试系统，以及各类中型、中小型测试系统。最新的BC3190大型数字电路测试系统采用了每管脚定时、事件
驱动的国际先进体系结构，达到最高事件率100MHz、最高数据速率40MHz。总定时精度正负0.75ns。在国内
领先。在完成这些任务的过程中，该所培养了一支掌握集成电路测试系统开发技术的年青队伍，这批技术
人才在所内、外的各个公司中，为促进科技成果产品化、商品化，以及进一步开发产品发挥了不少作用。
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