中国国内已经形成完备的半导体设备产业，在封测和 LED 设备领域，中国产替代化比例逐渐
升高；但在技术要求苛刻的晶圆制造领域，目前还主要依赖进口设备。高端制造设备的乏力与中
国高速增长的市场需求不相匹配，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业也
正经历着“四大挑战”。
中国半导体要自强 设备产业四关待过，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，
2017年估计为65.8亿美元，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿美元、47亿美元，
分别占中国境内半导体设备总投资金额的34.1%与71.4%。其余的投资金额，主要来自国外投资。
未来的几年中国大陆将加大本土半导体设备的投资力度。
目前先进的半导体设备，依旧掌握在欧美日大厂手上，如果中国不能在上游设备上有所突破，
或者将来受制于先进国家以限制设备出口来箝制的话，中国半导体产业很可能只能停滞在目前技
术工艺水平。目前面对的四大关主要是1：中国半导体设备的关键零部件受制于人。2：巨头垄断，
设备推广面临挑战。3：出货量少，产线机台验证低效。4：厂商技术分散，未形成集聚效应。现
在中国半导体设备行业已有购并重组相关动作，预计后期的步伐会逐渐加快。
