集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节。集成电
路生产流程是以电路设计为主导，由集成电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片
制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生
产企业，其中制造与封装过程中，需要利用许多高精设备和高纯度材料。中国半导体产
业界现在已经从各个方位布局，推进半导体建设。
集成电路是电子信息产业的基石，而 IC 设计作为集成电路产业链上游，是最具创
新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。一般而言，IC 设计大致分为以下
五个主要步骤：
（一） 规格制定： 客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功
能和性能方面的要求。
（二） HDL 编程：使用硬件描述语言（VHDL， Verilog HDL）将实际的硬件电路功能
通过 HDL 语言描述出来模块功能以代码来描述实现。
（三） 逻辑综合：逻辑综合的结果就是把设计实现的 HDL 代码翻译成门级网络。
（四） 仿真模拟： 仿真模拟检验编码设计的正确性，看设计是否精确地满足了规格中
的所有要求。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合
规格标准。
（五） 布线：即普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。
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