中国是全球最大的IC市场,在世界半导体产业整体下滑的情况下,中国市场的销售量仍然在增加,占全球
市场的比例越来越大。但是,看似繁荣的市场,国产芯片所占的比例，小的可怜，90%左右还是依靠进口，尤其
是高端芯片，完全依赖进口。中国的半导体产业链主要还是后端封装测试，对于IC设计这块核心技术部分,目
前需要快速提高,严重落后发达国家。扩大设计企业规模，走正向设计道路，加快建设我国的生产线，使IC设
计公司有更好的成长条件。
首先，在国内已有的IC设计公司的基础上,不断壮大自己。我国IC设计公司虽然不少,但总的来说,还比
较幼小。一是不少公司刚成立不久，二是大多数公司的投资额较小，三是设计工程师人员数量少。与国外的同
行企业相比，有较大距离。
第二，坚决走正向设计的道路，自主创新，开发拥有自主知识产权的IC产品。也只有这样，我们才能开
发出我国自己的IC产品出来。
第三，建立现代企业制度，走股份制的道路。一方面从社会上吸引投资，另一方面员工自己投资入股，
激发员工的敬业精神。而且要进一步改革，不管是海归还是国内技术人员都可以技术入股。
第四，加快建设我国的生产线，使我国IC设计公司有更好的成长条件。当国内IC三大集中区域都形成
一批生产链时,我国的IC设计业就有了扎实的发展基础。
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