中国已初步完成集成电路产业链的构建,一批企业开始脱颖而出。现在国内封装技术从低端走向高端，
已和国际一流水平相当，主要的设备和材料也实现从无到有，制造工艺更是取得了很大的进步。系统级芯片
设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。
以中国为代表的新兴市场产业升级、经济结构转型中，集成电路的重要性进一步加强。但是，国内的需
求量虽然很大，自给率却很低，大部分芯片还是依赖进口，尤其是高端芯片，严重依赖进口。面对国产无芯
可用，这些年国家政策和资金扶持不断，大手笔投资发展半导体产业，抢占科技制高点。现在我国的集成电
路产业链的构建初步完成，但是规模不够大，存在制造短板等劣势，国产化面临技术，市场等障碍。未来中
国集成电路产业要走原始创新和集成创新的新路径，行业内部的整合正在加快。
依赖进口最直接的影响便是受制于人，而且不光如此，还有信息安全，交货风险，变更停产，利润流
失等一系列风险。市场和国家安全的双重需要，让中国芯发展日益迫切。国家调整产业布局，整合优势资源，
战略性的发展和加快培育集成电路产业，目标是5年后，与国际先进水平的差距逐步缩小，产业链的主要环节
达到国际先进水平，实现跨越发展，着力发展具有带动性、战略性、全局性的核心技术。
目前中国集成电路产业已经进入一个由追赶到原创的新阶段，新形势下应更注重创新，特别是原始创
新和集成创新。我国芯片技术在民用市场上受到了挤压，不如国防军事领域，已全面替代了国外产品。其实
民用市场的技术并不弱，只是知名度不够高，大多数企业不知道性能和后续发展如何，导致销量上不来，成
本依旧高居不下。制造水平与国外相比还是有较大差距，产业上规模比国外小，力量散，不够统一。未来三
到五年，我国集成电路制造水平可以达到国际先进水平，国内芯片行业内部的整合速度正在加快。
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