1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、 AI等新市场新应用拉动下游需求。

对于产业内部市场，从结构上看，网络通信，计算机和消费电子依然是国内集成电路占比最高的领域，三者占比之和超过75%。从增速上看，汽车电子和工业控制是增速最快的领域。“2016年我国集成电路行业得到快速发展，根据赛迪顾问最新数据显示，市场规模达到11985.9 亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。

无疑，我国市场需求带动了产业发展。另一方面，我国内部市场国产替代需求空间巨大，根据海关总署数据，截止2017年10月底，我国集成电路进口金额已高达2071.97亿美元，同比 上涨14.5%。

同期，中国原油进口额为1315.01亿美元，中国芯片进口是原油进口的1.57倍。对此，林雨表示，《“十三五”国家信息化规划》明确提出到2020年，核心技术自主创新实现系统性突破，信息领域核心技术设备自主创新能力全面增强。

“对于集成电路而言，设计环节绝大部分被国外厂商主导，所以在国产芯片替代上，我们应关注产业链中下游和配套环节企业。从替代维度考虑，看好制造、设备、材料、封测四个环节。
展望2018-2020年，林雨表示，物联网、 5G、AI、汽车电子、区块链、智能制造六个话题将是推动全球半导体市场发展的主要驱动因素。也是我国进行推动电子信息产业向更高层级发展，从根本上解决芯片自主发展的的关键切入要素。

对于供给侧方面，封测领域自主研发与国内整合相促进将为主流。全球封测产业并购加剧，龙头强者恒强。近四年全球前十厂商并购频繁，通过并购梳理，可以看到封测产业并购有两大特点：

第一，中国大陆厂商为兼并收购的主角。封测产业是我国集成电路发展的“排头兵”，从国家层面看，无论在政策还是资金上均大力扶持国内封测企业通过并购 扩大规模获得先进封装技术。

第二、龙头相互之间合并。探其本质，集成电路封装属于规模经济产业，当半导体产业进入成熟期，龙头之间竞争加剧，惟有相互整合，才具有经济效益。

“由于可选并购标的减少，海外审核趋严，预计中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减少，自主研发+国内整合将会成为主流。