中国芯片设计行业何时可以摆脱996

中美贸易战的首场战役居然是芯片战，对中国崛起进行精确打击。恍然发现，“厉害了，我的国”依旧在路上。2018年，中国进口芯片总金额高达3120.58亿美元（约2万亿人民币），而中国大陆芯片设计行业营收只有2577亿人民币，约占进口芯片总金额的13%，中国芯片需求严重依赖国外进口。

半导体芯片技术是几乎所有现代技术的基础，改善人民生活和确保国家经济增长；半导体芯片应用于通信、运输、医疗保健、商业及国家安全。因此，半导体芯片技术是塑造我们国家经济，创造就业机会，技术领导和国家安全的关键技术。

国家安危匹夫有责，科技是有国界的。芯时代，新口号。保家卫国：要么当兵扛枪，要么做芯片。

国家主席习近平说过：“一个时代有一个时代的主题，一代人有一代人的使命”。当下中国半导体人的使命就是赶超国外芯片技术，不再受制约于国外。要实现这个时代使命，必须付出更为艰苦的努力。要追上国外半导体芯片技术，加班加点是必要条件，赶超的路上避免不了996。

有一种责任叫产业报国。2017年三星终结了英特尔25年的霸主地位，成为全球最大的半导体公司。韩国三星之所以能创造奇迹并实现半导体技术的领先，与韩国人持续的高强度工作不无关系。根据经合组织的统计显示韩国人每周工作时间远超经合组织成员国的平均时间32.8小时。时代不会辜负每一个付出的人，那些愿意付出的中国半导体人，不仅会改写个人的命运，也会改写这个时代，实现产业报国。

资本输血支撑中国半导体芯片产业，没有理由不奋斗

半导体是由美国人发明的，美国也仍然领先于世界先进半导体的研究、设计和制造。数据显示，在2018年全球4690亿美元的半导体营收中，美国半导体公司贡献了其中的一半。美国半导体行业在自己的研发上投入巨资，以保持竞争力和技术领先地位，近五分之一的收入用于研发，2017年约达360亿美元（约2500亿元人民币）。

如果中国芯片设计行业要依靠自身实力进行研发投入，那么芯片设计研发资金投入将严重不足。不仅谈不上追赶，而且差距将越拉越大。好在中国芯片产业发展拥有制度优势和体制优势。据报道，大基金已经完成约1200亿元人民币的二期募资，募集资金有望达到1500亿元，按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额近万亿元。换句话来说，大基金将引导万亿资本投向集成电路产业，其中芯片设计行业约占20%（约2000亿人民币）。

一期资金在3年多时间里投资完毕，加上二期资金投资完毕时间，一共至少6年。每年在中国集成电路产业的总投资不会多于1700万人民币，投资在芯片设计行业的资金不高于350亿元人民币。目前中国大陆有1600多家芯片设计公司，每年分摊到每一家公司也就大约2000万元人民币。中国大陆盈利的芯片设计公司不超过10%，90%以上的公司要靠资本来输血，这些芯片设计公司如果不能在5年内实现盈利，国家资本和社会资本又能支撑到何时？一旦资本不能持续，很多半导体人将失去工作，很多家庭将面临困境，甚至破碎。到时候最怕的不是996，而是连996的工作机会都没有。中国半导体人只有努力打拼，承受高强度的工作，用加班时间去换取与国外的技术差距，因为除了加班，别无选择，幸福是奋斗出来的。

与国外公司有差距，与国内公司有竞争，爱拼才会赢

目前，中国芯片设计行业真的很苦，与国外公司有差距，需要拼命追赶；与国内公司有竞争，需要以死相拼。

要赢得市场，芯片设计公司需要做到“快速、灵活、精准”。要快速追赶国外芯片技术，要快速应对市场的变化，要快速迭代改善和升级芯片。这个有挑战的工作都压在研发设计人员的身上，除了学习和提升自身能力，加班加点也是必须的。在芯片研发的过程中常常面临996，研发工作十分辛苦。设计芯片电路，通常先进行前仿真确认电路性能，待前仿真完成，然后以此来做版图，并做相应后仿真。仿真的时间较长，几个小时不等，在仿真的过程中不断修改设计，修改的方向取决于经验，有时方向错了，修改后仿真结果更差，又要换方向修改原始设计电路，整个设计甚至会出现数次的前后仿真多次迭代，整个过程痛苦煎熬。最怕是晶圆投片回来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要定位分析问题，修改设计，重新仿真后再次投片验证，有时真让人崩溃。

芯片要有竞争力，需要技术创新点，提升性能指标，同时要控制好成本，一边追赶国外公司芯片性能，一边应对国内公司价格战，这份心里的苦，外人难以体会。正如一位芯片研发设计人员说的，加班最厉害的一个月没有休息，加班时间达176小时，这份辛劳还可以承受，承受不了的是想要的芯片出不来。做芯片有时也是三分靠运气，七分靠打拼，爱拼才会赢。

中国芯片设计行业何时可以摆脱996

中国芯片设计在产品定义、规格、性能指标以及封装脚位上基本都是跟随国外芯片。半导体芯片的更新和迭代又很快，因此中国芯片一直在追赶的路上。如果有一天，中国芯片设计能力和产品规划能力都可以超越国外公司，那么中国芯片设计行业就可以摆脱996；如果我们能够从下面四个层面来提高和加速发展，那么十年后这一天就可以实现。

均衡发展专业人才，招贤纳士

一家芯片设计公司要成功，需要各方面的专业人才。除了芯片设计人才，专业的PM是首选，还有生产运营人才、测试专业人才、品质管控人才、专业销售人才等。

 哪一块人才不到位，公司哪一块就要出问题。木桶理论就决定公司不能有短板。然而，现实的中国芯片设计行业过分偏重于芯片设计人员和销售人员，一些地方政府更是只看到芯片设计人才，以为有了研发设计人员就可以做成功芯片设计公司。公司的发展和成功需要各方面的专业人才，均衡发展专业人才才是正道。

 招纳更多的优秀人才进入芯片设计行业也是当务之急。人才是第一资源，创新是第一动力。只有更多的优秀人才，才会有更多的创新，才有机会实现芯片技术领先，中国芯片设计行业才能摆脱996。

PM助力芯片研发，少走弯路

芯片设计公司如果缺少PM规划和管理，研发资源将面临浪费，芯片设计人员的能力得不到有效发挥和提升，芯片研发目标也很难落实，最后陷入日复一日的加班中。

专业的PM可以助力芯片研发，帮助芯片设计人员少走弯路。芯片性能指标很多，研发设计人员不知道客户对哪些指标比较敏感，对哪些指标没那么敏感；或者不同的目标市场在意哪些功能。只有清楚这些并根据PM的提议，芯片设计人员才能在研发的过程中做好Trade off，少走弯路，避免一些毫无意义的加班。芯片设计人员最不喜欢干的事情不是996，而是自己付出很多时间和精力做出来的东西没有客户需求，也没法去形成技术积累和提升。

PM定位正确的产品方向，确立目标市场和细分市场，精准定义产品，形成聚焦，把握市场需求曲线和切入的市场时机。专业的PM是芯片公司成功的前提，研发设计人才是芯片公司成功的基础，PM和研发的有效配合决定中国芯片设计行业何时可以摆脱996。

各部门间有效磨合，加快协作

各部门间磨合需要有效管理，而芯片设计公司的管理又是最难的，芯片产品的工艺和技术差异，对不同部门的专业要求，导致管理很有挑战。芯片设计涉及封装材料、封装框架、基板、晶圆工艺与制造、芯片封装与测试等，要求管理者有更广的知识面和经验，或者找到相应的专业管理人才，依靠他们去做管理和决策，带领公司做出有竞争力的芯片产品，去实现技术上的赶超。

要加快协作，部门间配合需要顺畅，部门间的相互理解和磨合是必要的。芯片产品在公司需要经过三个阶段：立项与研发阶段、工程样品与测试阶段、生产与销售阶段。立项与研发阶段配合与冲突最多是研发和PM，问题主要是性能指标和研发周期的确认；工程样品与测试阶段配合与冲突最多的是研发与运营，问题会出在工程样品的生产信息确认和生产周期延期；生产与销售阶段配合与冲突最多的是销售与运营，问题总是要么生产短缺要么过剩。

部门间的快速协作与配合有助于芯片设计研发工作的进展，加速芯片迭代，积累设计经验和提升设计水平，早日实现芯片技术的赶超。

提升研发管理能力，改善效率

鼓励什么，往往得到什么。鼓励加班，可能得到的就是工作量。芯片设计公司要提升研发管理能力，提升芯片设计人员的工作有效性。

在工作中学习，在学习中工作。中国芯片设计研发能力就是在工作和学习中相互促进下提升的。因此，研发部门的负责人不仅要懂技术，而且要懂管理，要懂得沟通和协调。芯片设计研发工作效率的改善基于芯片设计能力和研发项目管理，而研发项目管理，又体现了技术线和管理线分开的思路；在芯片项目研发中有两个非常重要的角色，一个是项目经理，另一个就是该芯片设计研发负责人。项目经理导入研发IPD流程及工作分配，芯片设计研发负责人组织和管理设计研发工作。

最为关键的一点，要给那些有潜力的研发新人机会，帮助和培养芯片设计研发新人是中国芯片设计行业发展的基础和希望，他们能力的提升和强大可以帮助芯片设计行业早日摆脱996.

寄语未来

生命不息，奋斗不止。只要我们中国半导体人不懈努力，一代总比一代强，中国半导体行业的前景一定会光芒四射。

片片晶圆研磨梦想，岁月风雨都封装好，没有什么可以阻挡，中国半导体人对“芯”的向往，追逐的路上豪情万丈，倘若十年后，我们国家的科技可以依靠自己的芯片来打造，从此便不负年华。

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