全球半导体制造工艺方面，目前三星处于领先地位，已经量产了10nm生产工艺。台湾地区的台积
电也稳步投产10nm，预计在年底量产。这两家位于世界第一梯队，是最强有力的竞争者。格罗方德通
过购买三星的14nmFinFET工艺成为第三家量产该工艺的代工厂，再次就是联电和中芯国际了。

中芯国际目前是中国大陆规模第一的半导体代工厂，代表着中国半导体制造的最高水平。近期其
先后公示了两个重大消息--2018年开始量产16nm和今年的投资额增加到25亿，这两项数据都超过了全
球第三大代工厂联电，这也显示出中芯发展的势头强劲，有望超过联电成全球第三大代工厂。

经过三十年的快速发展，中国大陆已经成为全球最大的芯片市场，而格罗方德在大陆并没有赢得
多少客户，更是连年亏损，与中芯国际的竞争不大。联电过去十多年一直位于台积电之下，处于千年
老二的位置，为了延续辉煌，联电将希望投向中国市场。在中国大陆创建了和舰科技，目前在大陆厦
门正努力建设其12英寸晶圆厂。但是目前由于其14nm工艺尚未量产，即使量产，和中芯国际也是处于
同一水平上，技术上并没有优势。因此大陆客户基于民族自豪感更多会选择中芯国际，制造不了太大
的竞争力。

中芯国际将今年的投资额增加到了25亿美元，这也是首次超越联电，在资金的支撑下，将加快半
导体制造工艺研发进程。如果能按计划在2018年量产14nmFinFET工艺，相较于联电就会有比较明显的
优势。即使面对台积电计划在2018年投产的南京工厂，引入的是16nmFinFET生产工艺，相较于中芯国
际14nmFinFET工艺的投产，没有竞争力，其也只有投产更先进的10nm工艺才能保持领先，不然由于本
土化的关系，和联电一样很难在大陆市场与中芯国际竞争。
 
           2015年以前世界五大半导体代工厂中，中芯国际增速13.1%，名列第一，IC insights估计其今年
的销售额会达到28.5亿美元，同比增长27%，继续在前五大半导体代工厂中位居增速第一，如果以每年
20%的增速计算到2020将接近60亿美元。而联电去年同比下滑1.3%，在其寄予厚望的大陆市场遭受中芯
国际和台积电两强夹击的情况下，还能不能保持增长都是问题。因此中芯国际有望最快在2020年超越
联电成为全球第三大半导体代工厂。
   
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