2016年全球半导体材料领域十大突破

半导体产业经历过疯狂的几十年的发展后，停滞不前，于最近两年才开始缓慢回升，
尤其是在2016年，半导体产业又开始了一波小高涨，市场需求大，半导体供不应求。去
年半导体产业在材料领域有很大的突破。

一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功。
二、首个打破物理极限的1纳米晶体管诞生。
三、碳纳米晶体管性能首次超越硅晶体管。
四、石墨烯之父发现比石墨烯更好的半导体硒化铟。
五、人类首次飞秒拍摄到了半导体材料内部的电子运动。
六、美国犹他大学工程师最新发现新型二维半导体材料一氧化锡。
七、德国开发出新型有机无机杂化人工树叶。
八、新型无机半导体材料具有DNA的双螺旋结构。
九、首块纳米晶体墨水制成的晶体管问世。
十、美国科学家设计超材料以光子形式释放能量传递信息。

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