2018年集成电路封装行业发展前景分析

2018年集成电路封装行业发展前景分析

集成电路封装行业进入新时期，封装测试在集成电路行业中占比加大
集成电路封装技术走过四个发展阶段之后，进入SiP、CSP和WLP新技术需求时代。技术的不断拉动下，我国集成电路封装产业规模不断扩大。2017年，封装测试业市场规模约1953.20亿元，在集成电路产业中所占比重加大。
图表1:集成电路封装技术发展历程 资料来源：前瞻产业研究院整理

图表2:2015-2017年我国集成电路行业结构规模（单位：亿元）

多因素推动集成电路封装发展，行业规模或将达4500亿元

集成电路封装产业的核心在于制造业，制造业对整个产业链的拉动作用，“十三五”期间，在我国充分发挥市场配置资源的决定性作用和更好发挥政府作用的发力下，集成电路封装行业将面临巨大发展机遇。

一是当前国家信息安全已上升到国家战略，将会通过“换芯”工程等举措实施芯片国产化战略，这也意味着未来在党政军的采购中，将会大规模采购国产芯片，给我国集成电路产业带来巨大的市场需求。同时，在供给侧结构性改革的驱动下，高端供给能力的提升，每年2000亿美元以上的进口市场份额也将给进口替代带来巨大市场空间。规模超千亿元的国家集成电路产业发展基金将给集成电路制造业带来更多活力。

二是集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。此外，先进集成电路在进入20nm甚至是14nm制程之后已经逐渐进入瓶颈，生产技术正孕育新的突破，如异质架构器件、3D制造、3D封装、纳米材料，传统工艺还有很大市场空间，特别是数模混合领域。这也是我国集成电路制造业实现“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘领跑者’转变”的良好时机。

三是随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，中国制造2025、中国互联网+、物联网等国家战略的实施将给集成电路带来巨大的市场需求。如物联网解决方案市场规模在2020年将达到7.2万亿美元，与物联网相连的终端出货量将达到500亿件，对传感器、微控制器和射频芯片的需求让集成电路有了全新的市场。集成电路制造业将获得更多的国内市场支撑。

中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持；同时，中国消费电子产业的崛起，工程师红利，使得中国集成电路封装业的崛起是历史必然趋势。

图表3:我国集成电路封装行业发展推动因素

随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。

前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，受国家集成电路产业扶持政策拉动，2017年我国集成电路封装行业市场规模约3243亿元，预计2023年，行业规模或将达到4489亿元。

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