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半导体产业转移深入,国产化机遇将至

2017-07-18 09:28:46 

半导体制造正在向中国转移,中国半导体产业正从劳动密集型向资本密集型转变。伴随着电子
产业新兴终端的兴起,最先受益的是美国卡位的IC设计业,而美国的生产力一直是弱项,因而催
生了制造和封测环节向外转移的原动力,其他国家迎来了半导体产业转移的机遇。尤其是中国,
作为全球制造业大国,良好的制造业氛围更适合产业的转入。定时闪灯IC芯片

半导体产业第一次大转移是从美国转入日本,当时日本从装配开始,逐步整合进家电产品中,
促进了日本半导体产业的迅速崛起。PC时代的崛起,韩国和中国台湾地区分别抓住了存储和晶
圆代工产业转移的机遇,半导体产业迅速崛起。当进入智能手机时代时,最先受益的仍然是美国
的IC设计公司高通,其次就是制造产业的转移,而这一机遇正是中国的机遇。这个第三次的半导
体产业大转移,正是从美、日、韩、台向中国大陆转移的时机,大陆政府也正积极的布局和大力
的扶持半导体产业园的建设。循环计时IC芯片

制造国产化,大陆地区同时从晶圆代工和存储两方面同时进行,半导体产业在大陆出现了黄金
时期。半导体国产化主要看两条线,一条是学习台湾模式的从晶圆代工切入,晶圆代工加封测,
进一步再整合IC设计公司,形成设计制造和封测完整的产业链。另一条是学习韩国的从存储切入
采用IDM模式,抓住技术升级的机遇,实现国产化水平达到国际一流。

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