半导体产业转移深入，国产化机遇将至

半导体制造正在向中国转移，中国半导体产业正从劳动密集型向资本密集型转变。伴随着电子
产业新兴终端的兴起，最先受益的是美国卡位的IC设计业，而美国的生产力一直是弱项，因而催
生了制造和封测环节向外转移的原动力，其他国家迎来了半导体产业转移的机遇。尤其是中国，
作为全球制造业大国，良好的制造业氛围更适合产业的转入。

半导体产业第一次大转移是从美国转入日本，当时日本从装配开始，逐步整合进家电产品中，
促进了日本半导体产业的迅速崛起。PC时代的崛起，韩国和中国台湾地区分别抓住了存储和晶
圆代工产业转移的机遇，半导体产业迅速崛起。当进入智能手机时代时，最先受益的仍然是美国
的IC设计公司高通，其次就是制造产业的转移，而这一机遇正是中国的机遇。这个第三次的半导
体产业大转移，正是从美、日、韩、台向中国大陆转移的时机，大陆政府也正积极的布局和大力
的扶持半导体产业园的建设。

制造国产化，大陆地区同时从晶圆代工和存储两方面同时进行，半导体产业在大陆出现了黄金
时期。半导体国产化主要看两条线，一条是学习台湾模式的从晶圆代工切入，晶圆代工加封测，
进一步再整合IC设计公司，形成设计制造和封测完整的产业链。另一条是学习韩国的从存储切入
采用IDM模式，抓住技术升级的机遇，实现国产化水平达到国际一流。