半导体芯片的生产和封装工艺

半导体芯片是电子产品构成最关键的元器件，比如一个台灯触摸电路板上面的触摸调光芯片，一
定时电子蜡烛板的定时IC芯片等，这个芯片就是最核心的元件，没有了芯片，就相当于一个人失去了
大脑，不受指挥。

芯片封装，就是把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，封装形
式是是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着固定、安装、密封、保护芯片及增强电热
性能等方面的作用，而且还实现内部芯片与外部电路的连接。芯片进行封装有很多好处，封装好后
芯片便与外界隔离，可以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另外，封装好
的芯片也便于安装和运输。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素有3点：1》芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。2》引
脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。3》基于散热要求，封
装越薄越好。