电容触摸芯片与压力感测技术于智能型手机发展（上篇）

电容触摸芯片与压力感测技术于智能型手机发展（上篇）

电容触控技术和压力感测技术已推广多年，其中虽然电容触控技术早已在多年前开始变成智能型手机的标准配备，但压力感测技术于智能型手机发展却是一直不温不火，甚至从2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone机种将取消采用此技术，对供应链造成不小影响。

智能手机电容触控技术发展现况：

在智能型手机应用中，电容触控技术日趋重要，除了横跨显示领域和生物识别外，各种透过电容触控芯片算法实现功能，也影响民众的使用习惯，例如压力感测技术能让使用者更精细的操作智能型手机各项功能。
Apple于2015年将压力感测技术导入iPhone后，相关供应链原本期待此技术将蓬勃发展，但不仅Android阵营尚未大规模采用，甚至有传闻指出部分iPhone机种可能会舍弃此技术，后续发展值得密切关注。

自iPhone导入电容触控荧幕后，是否具备手指触控界面技术已成为消费者区分智能型手机和功能手机的一项指标，也带起亚洲各地电容触控技术相关厂商，而电容触控芯片更是推动此趋势的关键角色。随着手机电容触控芯片价格每年下调，以及电容触控芯片的产品转进，过去几年来全球智能型手机电容触控芯片产值皆维持在约14亿美元规模。
有研究数据指出，2018年智能型手机电容触控芯片产值将会大幅锐减至11亿美元，主要原因为大部分手机新案件早就以多点触控技术取代单点触控技术，产品转进单价成长空间有限，加上2018年导入显示触控整合芯片方案的案件放量，导致智能型手机电容触控芯片产值于2015～2018年CAGR为负8%。

显示触控整合芯片现况：

电容触控技术虽早已成为智能型手机的标准配备，但随着Apple导入In-Cell（触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）触控技术，原本外挂式触控技术的厂商受到不小冲击，尤其对电容触控芯片厂商影响甚巨。

在触控和显示技术的整合趋势下，智能型手机的主流电容触控芯片厂商相继与显示面板芯片结盟，像是Synaptics收购Renesas显示驱动芯片事业体、晶门科技与谱瑞科技分别收购Atmel部分maXTouch产品线和Cypress部分TrueTouch产品线，台湾电容触控芯片厂商敦泰和晨星，也各自并购显示驱动芯片厂商旭曜和奕力，皆是为了在显示和触控技术整合的大趋势下做好准备。

此类显示和触控整合芯片自2015年问世后，在2016年渐渐成熟；2017年透过与全荧幕设计相辅相成，市占率进一步提升；2018年更预计将再成长1倍以上规模，甚至待2019年晶圆代工厂产能问题缓解后，显示触控整合芯片将有望成为主流技术之一，因此缺乏相关产品的电容触控芯片厂商恐怕将面临更严峻的挑战。

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