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国际半导体制程工艺发展已达临界点

2017-01-03 09:12:52 

在现代人的生活中,无论是电视机还是智能移动设备,都离不开半导体元器件。而中央
处理器则是最前沿的,这一点从制程工艺的更新以及性能的比拼就可以看得到。2016年,半导
体行业进入到大并购时代,收购的目的在于资源整合,可制造出定位更加精准、体积更小的产
品,这也是半导体制程微缩的最大目的及存在意义。循环计时IC芯片

目前国际半导体制程工艺到达了临界点,这是所有半导体行业人士的共识。从英特尔的
22nm升级到14nm就用了3年时间,而今后的制程更新时间会越来越长。如何继续让芯片更加节
能、体积更小成为半导体新的努力发展的方向。在微缩制程变慢的同时,处理器厂商开始在封
装技术上进行攻关,期望减小体积和降低功耗在封装时完成。定时闪灯IC芯片

制程微缩虽然缓慢,但是还是要继续,半导体行业的进步很大部分就是体现在制程微缩
工艺方面。要进一步微缩制程,就必须提到一个重要的工具--光刻机。目前的半导体所使用的
光刻机是深紫外线,学紫外光光刻机在28nm后到达了极限,20nm就需要通过二次刻蚀的方法来
微缩制程工艺,但多次刻蚀并不是微缩制程的最佳方法,成本太高,开始使用极紫外光光刻机。
除了光刻机的改进之外,半导体还在积极放弃传统2D平面技术,转进到3D立体中,3D技术将成为
未来制程微缩工艺发展重点。定时IC定时芯片

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时芯片
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产品的IC芯片开发定制。专注于触摸PCBA,移动电源PCBA,触摸开关电路板触摸开关线路板
跳蛋PCBA,电子蜡烛机芯板等电子消费类产品的PCBA板定制。并提供有大量标准品IC和客户委
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