IC芯片是怎么设计的--丽晶微电子

从事电子行业的人，对芯片和各种封装都很了解，但是很少有人清楚IC芯片是怎么设计出来的,又是怎么生产
出来的。丽晶微电子从事微电子IC芯片开发设计十五年,今天和大家分享一下,IC芯片的设计和生产流程。

IC芯片首先要规划出设计图,再以晶圆为基础,进行制造,就可以生产出我们想要的IC芯片,就像建造房子,要先
打好地基,才能继续建筑上层。在生产过程中,IC都是有专业的IC设计公司进行规划,设计,选择合适的规格和封装,以
适应不同客户的需求。IC设计的质量,是由设计厂家的工程师决定的，所以工程师的素质衡量着一家企业的价值。

芯片设计第一步,制定目标.在IC设计中,最重要的步骤就是规格的制定,在确定好所有的功能之后再进行设计,
这样会避免后续修改,节约时间。规格制定的第一步就是确定IC的目的、效能是什么，规划设计的大方向。接着是看
有哪一些协定要符合，和市场上流通的相关产品要兼容，能和其他设备连线。确立这颗IC的实作方法,将不同功能分
配成不同的单元,并确立不同单元间连结的方法,这时便完成了规格的制定。

设计完规格，第二步就是芯片的细节设计，这个步骤就是初步记下规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制
图。在IC芯片中,是用硬体语言将电路描写出来,常使用的HDL有Verilog,VHDL等。接着就是检查程式功能的正确性并
持续修改，直到达到所需要的功能为止。

有了完整的规画后，第三步便是画出平面设计的蓝图。IC设计中,逻辑合成便是将确定无误的HDL code,放入
电子设计自动化工具，让电脑将HDL code转换成逻辑电路，之后反复确定此逻辑闸设计图是否符合规定并修改，直
到功能正确为止。最后将合成完的程式码再放入另一套EDA tool,进行电路布局与绕线。在经过不断的检测后，便
会形成不同的光罩。那么光罩怎么运用呢？首先我们知道一颗IC会产生多张光罩,这些光罩有上下层的分别,每层有
各自的任务。制作时是从底层开始，逐层制作完毕,我们所需求的芯片便做成了。

通过分享你了解了芯片的制作流程，芯片制作是一个复杂的工作，IC设计专业性极强。丽晶微电子经过十五
年的发展，培训了一批实践和理论经验丰富的软件工程师设计团队，开发方案周期短，设计电路简单实用，本着以
合作共赢的经营理念，合理为客户规划设计低价高效的芯片电路，供货准时，有大量空片库存。公司专注于MASK,
AISK芯片定制,定时IC,闪灯IC,音乐IC定制,PCBA定制。并有大量标准品IC和客户委托开发设计的OTP软件定制。
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