PCBA贴片不良原因分析

PCBA贴片不良原因分析

PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。

一、空焊

锡膏活性较弱；

钢网开孔不佳；

铜铂间距过大或大铜贴小元件；

刮刀压力太大；

元件脚平整度不佳（翘脚,变形）

回焊炉预热区升温太快；

PCB铜铂太脏或者氧化；

PCB板含有水份；

机器贴装偏移；

锡膏印刷偏移；

机器夹板轨道松动造成贴装偏移；

MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

二、短路

钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；

元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；

回焊炉升温过快导致；

元件贴装偏移导致；

钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；

锡膏无法承受元件重量；

钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；

锡膏活性较强；

空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；

回流焊震动过大或不水平；

三、翘立

铜铂两边大小不一产生拉力不均；

预热升温速率太快；

机器贴装偏移；

锡膏印刷厚度不均；

回焊炉内温度分布不均；

锡膏印刷偏移；

机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；

机器头部晃动；

锡膏活性过强；

炉温设置不当；

铜铂间距过大；

MARK点误照造成元悠扬打偏

四、缺件

真空泵碳片不良真空不够造成缺件；

吸咀堵塞或吸咀不良；

元件厚度检测不当或检测器不良；

贴装高度设置不当；

吸咀吹气过大或不吹气；

吸咀真空设定不当（适用于MPA）；

异形元件贴装速度过快；

头部气管破烈；

气阀密封圈磨损；

回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

五、锡珠

回流焊预热不足，升温过快；

锡膏经冷藏，回温不完全；

锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；

PCB板中水份过多；

加过量稀释剂；

钢网开孔设计不当；

锡粉颗粒不均。

六、偏移

电路板上的定位基准点不清晰；

电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；

电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位；

印刷机的光学定位系统故障；

焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

要改善PCBA贴片的不良，还需在各个环节进行严格把关，防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。

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