PCBA外观检验标准

PCBA外观检验标准

一、目的

为公司任何产品的PCBA外观检验不良判定准确，使公司生产合格率和产品质量得到保证。

二、适用范围

现标准通用于本公司生产任何产品PCBA组件的外观检验标准（包括内部生产和外协加工）。

三、引用标准《 IPC-A-610D 电子装配标准》

3.1用户划分

从供方到用户手里的组件要明确分级，用户应负有分级的责任。本文件所确定的等级划分如下为3个等级：

1级，通用类电子产品---------组装完整，并满足使用功能为主要求的产品；

2级，用服务类电子产品---------该产品需有持续的性能和持久的寿命（需要不间断的服务，

但不是主要的）通常在最终使用环境下不会失效；

3级，高性能电子产品---------具有持续的高性能或者按指令运行的设备或产品，不允许停歇，最终使用环境要求苛刻，需要时设备必须有效；

3.2 状态判定

对于用户PCBA组件验收时，检验者应依据此文件以下三个条件对产品进行判定:

1）标准条件：指组件接近完美/优选状态，它是期望达到但不是总能达到的条件。在使用环境

下，并不是为保证组件的可靠性而必须的。

2）允收条件：组件在使用环境下保证完整和可靠，但不是必须完美。

3）拒收条件：指产品在最终使用环境下，不能保证其完整、安装或功能的状态。拒收条件必须

根据设计、服务和用户要求，由制造者进行返工、修理、报废或者“照章处理”。修理或“照章

处理”需经用户认可；

3.3 PCBA组件操作要求

1）必须在防静电保护区域内对PCBA组件进行外观检验；

2）检验人员必须熟知必要的静电敏感器件及防静电包装材料等必备的静电保护知识；

3）检查环境：温度在15℃～35℃范围内，湿度在30%～70%RH范围内。

3.4 术语及定义

1）防静电保护区：工作台和使用工具具有防静电措施，检验人员要穿着及佩戴好防静电衣物；

2）主面：总设计图上规定的封装互连构件面。（通常为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插装技术中称作“元件面”或“焊接终止面”。）

3）辅面：与主面相对的封装互连构件面。（在通孔插装技术中称作“焊接面”或“焊接起始面”。）

4)焊接起始面：焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、

浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。

5）焊接终止面：焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、

浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是辅面。

6）电气间隙：将非绝缘导体（如图形、材料、紧固件或残留物）之间的最小间距称为最小电气

间隙，绝缘材料必须提供足够的电气间隔。

7）穿孔工艺：这是使用漏印模板对元件插入孔涂覆焊膏，实现通孔插入元件和表面贴装元件一起再流焊接的工艺过程。

8）焊点：焊缝总体显露平滑，焊料对被连接部分呈现良好的润湿状态，引线轮廓显露，焊料在被

连接处呈现羽状薄边，焊点呈凹入面形状。（此文件中涉及到）

9）晕圈：由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象。通常表现为在孔的周

围或其它机械加工部位的四周呈现泛白区域

四、PCBA组件验收标准

4.1紧固件组装标准

X1 标准：①满足指定的最小电气间隙，②紧固件安装顺序正确，起到紧固作用；

X2 拒收：①紧固件安装后导致最小电气绝缘间隙减小，②紧固件安装区域安装孔多余焊料影响装配，③紧固件安装顺序错误或扭矩过大，导致紧固件松动。

Y1 标准：①导线平行于线扎轴线无交叉，②同轴电缆通过扎扣，固定牢靠，③套管伸出导线末端3倍直

径长度，无用的导线头被折叠并扎进线扎内；

Y2 允收：①导线在捆绑下扭曲并交叉，②同轴电缆通过扎扣，固定牢靠，③无用导线用热缩套管将裸露金属头套住，并和其他导线捆绑；

Y3 拒收：①导线过多交叉扭曲，②导线绝缘层破坏，③导线金属头裸露在外，④线扎直径不一致。

4.2 通孔工艺元件组装标准

4.2.1通孔工艺元件安装

a1标准：①元件正确放置两焊盘之间，②元件极性正确，③无极性元件依据标识读取方向放置，保

持一致，④元器件标识清晰；

a2允收：①元件正确放置两焊盘之间，②元件极性正确，③无极性元件未依据标识读取方向放置，

④元件极性、标识清晰明确；

a3 拒收：①元件未放到正确的焊盘孔内（B），②极性元件方向放置错误（C），③元件选型错误(A)，

④多引脚元件放置方向与线路板丝印不一致（D）。

b1标准：①元件与PCB板面平行，元件本体与PCB板面完全接触，②根据设计需要而高出板面要求的元件，距PCB板面高度至少1.5mm（D），③元件体与PCB板面之间的最大距离不违背引脚伸出长度；

b2 允收：①元件本体和PCB板面之间的距离不超过0.7mm（C），②元件本体与PCB板面之间最大距离（C）不能违背引脚伸出长度和元件高度（H）要求;

c1 标准：①无极性元件标识从上至下识取，②极性元件标识在元件顶部；

c2 允收：①无极性元件标识从下至上识取，②极性元件标识在元件底部；

c3 拒收：①极性元件方向放置错误。

d1 标准：①元件距PCB板面高度H在0.4～1.5mm，②元件本体与PCB板面垂直，③元件整体高度未超

出限定值；

d2 允收：①元件本体在PCB板上抬起高度未超出H最大值3mm（H高度可根据用户设计要求），②元件

本体偏离角度未违背电气间距的要求；

d3 拒收：①A图中H值为零，不利于应力释放，L和R值不满足规定的要求，②B图中H超出规定最大

值3mm，元件本体偏离角度违背了最小电气间距的要求。

e1 标准：①元件垂直于PCB板，②元件的底面与PCB板面的间隙在0.25～2mm之间；

e2 允收：①元件本体未超出PCB板边缘，②元件倾斜度未超过〖15〗^0，满足最小电气间隙的要求，③元件的底面与PCB板面的间隙在0.25～2mm之间；

e3 拒收：①元件本体超出PCB板边缘，影响PCBA组件组装，②元件倾斜度超过〖15〗^0，不满足最小电气间隙的要求。

f1 标准：①限位件与元件和PCB板面完全接触，②元件引脚成型适当；

f2 允收：①限位件与元件和PCB板面部分接触；

f3 拒收：①限位件与元件和PCB板面未接触，②限位件方向颠倒，③缺少所需限位件，④引脚未穿过焊孔。

注：用于机械支撑或补偿元件重量的限位装置必须与元件和板面完全接触。

g1 标准：①元件本体四周与PCB板面完全接触，②如设计需固定元件本体，固定材料应由用户提出；

g2 允收：①元件只收有一侧面或一边与PCB板面接触，②规则元件正、侧面和不规则元件一部分要与PCB板面完全接触；

g3 拒收：①无需固定的元件本体没有与安装表面接触；②在需要固定的情况下没有使用固定材料。

注：若组装图纸规定，则元器件可以正向或侧向放置，元件体需要用粘接或其他的方法固定在板面上以防止外界振动时造成元器件的损伤。

h1 目标：①所有引脚台阶必须紧靠线路板焊盘，②所有引脚穿过焊盘，引脚伸出长度符合要求；

h2 允收：①所有引脚台阶必须紧靠线路板焊盘，②所有引脚穿过焊盘，引脚伸出长度符合要求，③元

件倾斜度未超出元件高度的要求；

h3 拒收：①元件倾斜度超出元件高度的要求，②由于元件倾斜，引脚伸出长度不符合要求；

i1 标准：①连接器四周与PCB板面贴合无缝，②所有引脚穿过焊盘，引脚伸出长度符合要求，③连接器的锁合装置全部插入或咬合到PCB板上，④连接器方向与PCB板丝印方向一致；

i2 允收：①连接器若倾斜，必须能够正常对插、引脚伸出长度满足要求、不超过最大高度，②连接器方向与PCB板丝印方向一致；

i3 拒收：①连接器由于倾斜度与所匹配的连接器无法配套使用，②高度不符合规定的标准，③锁合装置未完全插入或咬合在PCB板上，④连接器引脚伸出长度不符合规定要求。

i4 标准：①引脚笔直不弯扭，②所有引脚高度在同一水平面上；

i5 允收：①引脚稍许弯曲，偏离中心线的程度小于引脚厚度的50%，②引脚高度误差在规定差内（可根据图纸规定误差进行判定）；

i6 拒收：①引脚扭曲超出基准范围（引脚弯曲超出引脚厚度的50%）。

j1 标准：①引脚上的套管不妨碍焊点的形成，②套管覆盖要求防护区域；

j2 拒收：①引脚上未按要求加套管，②损伤/不合格的套管不能提供短路保护。

4.2.2通孔工艺元件固定

K1 允收：①水平元件粘接固定：一侧粘接长度应大于元件本体长度（L）的50%，粘接高度大于元件直径

（D）的25%，粘接剂高度不应超过元件直径50%，②垂直元件粘接固定：一侧粘接范围应大于元件本体长度（L）的50%及元件周长（C）的25%，③玻璃体元件：粘接要求符合前①、②，如设计有要求玻璃体元件要套上套管，固定连接的胶粘剂，不能接触已套套管的玻璃体元件的非套管区域，④粘接剂在PCB板面上粘附性要牢靠；

K2 拒收：①水平元件粘接固定：一侧的胶粘长度小于元件长度（L）50%或直径（D）的25%，②垂直元件粘接固定：胶粘长度小于元件长度（L）的50%，或小于元件圆周的25%，③粘接剂接触到已有套管的玻璃体元件非套管区，④非绝缘的金属外壳元件粘接剂连接在导电图案上，⑤粘接剂在PCB板上粘附力不牢靠。

L1 允收：①元件高度要求根据设计文件来定，粘接区域至少是周长的20%，②粘接剂在PCB板面上粘附性要牢靠，③元件引脚承重7g以上粘接点至少4个；

L1 拒收：①元件的粘接区域少于周长的20%，②元件底、侧边和安装表面有明显的失效或断开，不足以支撑元件，③元件承重粘接点少于4个。

m1 标准：①元件本体与散热装置和PCB板安装面充分接触，②紧固件扭矩符合要求，③紧固件在固定时不会对元件造成损伤，④元件、散热装置组装在PCB板面规则；

m2 允收：①元件本体与散热装置和PCB板安装接触面积在75%以上，②若紧固件扭矩有要求，扭矩必须达到规定指标，③元件、散热装置组装完后，能够看到PCB板面四周的丝印标识；

m3 拒收：①元件本体与安装面未接触，紧固件松动、不牢靠，②散热装置装错位置，③散热装置不合格（弯曲、翼片缺失），④使用扭矩过大，对元件或散热装置造成损伤；⑤元件、散热装置组装在PCB板面后参差不齐。

n1 标准：①非绝缘的金属元件需使用绝缘材料将其与PCB板面上的导电图形隔离开，②非绝缘的金属固定夹和其它紧固装置需使用绝缘材料将其与PCB板面上的导电图形隔离开，③非绝缘元件和焊盘之间的距离应大于最小电气间隙，④固定夹、元件、PCBA组件三者组装到位，不松动、无歪斜等不良现象；

n2 允收：①元件的一端平齐或超出固定夹边缘，但重心任在固定夹内（B、C），②固定夹夹紧元件的两端位置；

n3 拒收：①固定夹与PCB板面之间的距离小于最小电气间隙（D），②固定夹未夹住元件（A），③元件的重心或中心不在固定夹夹子的范围内。

4.2.3通孔工艺元件焊接

表4-1 带元件引脚的涂复孔------焊接最低可接受条件

标准 1级 2级 3级

（1）焊料的垂直填充 无规定 75% 75%

（2）在主面润湿（焊接终止面）引脚及涂复孔 无规定 〖180〗^0 〖270〗^0

（3）在主面上焊料覆盖焊盘区的百分比 0 0 0

（4）在辅面上（焊接起始面）焊缝形成并润湿引脚和涂复孔 〖270〗^0 〖270〗^0 〖330〗^0

（5）在辅面上焊料覆盖焊盘区的百分比 75% 75% 75%

表4-2 带引脚的涂覆孔------焊接最低可接受条件（穿孔焊接工艺）

标准 1级 2级 3级

（1）焊料的垂直填充 无规定 75% 75%

（2）在主面润湿（焊接终止面）引线及涂复孔 无规定 〖180〗^0 〖270〗^0

（3）在主面上焊料覆盖焊盘区的百分比 0 0 0

（4）在辅面上（焊接起始面）引线与涂复孔的湿润 〖270〗^0 〖270〗^0 〖330〗^0

（5）在辅面上焊料覆盖焊盘区的百分比 75% 75% 75%

注：1）25%未填充高度包括焊接起始面和终结面缺少的焊料；

2）2级产品焊料允许少于75%的垂直填充；

3）润湿焊料指的是焊接过程中使用的焊锡；

4）对于穿孔焊接工艺锡膏可涂覆任一面。

o1 标准：①焊孔内焊锡100%填充；

o2 允收：①焊孔内焊锡最少75%填充，最多25%缺失，②涂复孔必须和散热板或散热器相连接，③焊锡涂复焊孔壁和包围元件引脚〖360〗^0，且元件引脚在A面可辨别；

o3 拒收：①焊孔内焊锡垂直填充少于75%。

p1 标准：①元件涂层与焊缝之间相距1.2mm（0.048in），②焊孔内焊锡100%填充；

p2 允收：①元件涂层边界不在焊盘孔内，与焊缝之间的距离未超过标准间距；

p3 拒收：①元件涂层边界包封在焊点内，②焊孔填锡不满足表4-1和4-2要求。

q1 标准：①元件引脚与焊孔〖360〗^0润湿，②元件成型弯折处的焊锡未接触到元件体；

q2 允收：①元件引脚与焊孔大于〖180〗^0润湿，②元件成型弯折处的焊锡未接触到元件体；

q3 拒收：①元件引脚与焊孔小于〖180〗^0润湿，②元件成型弯折处的焊锡接触到元件体。

r1 标准：①焊点表面与绝缘层之间有一倍包封导线直径的间隙；

r2 允收：①主面上导线的包封层进入焊接处，且辅面润湿良好，?②辅面上未发现导线的绝缘层；

r3 拒收：①在辅面上绝缘层可辨认，②焊点润湿不良，不满足表4-1和4-2要求。

s1 标准：①焊盘区焊锡完全覆盖，②元件引脚凸出焊盘高度（L）在1～1.5mm之间，③焊盘上的焊锡光；

s2 允收：①焊盘区焊锡覆盖不小于〖270〗^0，无空洞或表面缺陷，②元件引脚凸出焊盘高度（L）在0.6～2.3mm之间，③元件引脚无虚焊、漏焊、连焊、短路等不良现象，④元件引脚之间不违背最小电气要求；

s3 拒收：①焊锡覆盖不满足表4-1和4-2要求，②元件引脚凸出焊盘高度小于0.6mm或大于2.3mm。

引线弯曲度----t1 标准：①引线末端与板面平行，弯折的方向沿着与焊盘相连的导线，②引线弯折长度无短路危险；

t2 允收：①弯折引脚不影响非共同导体间最小电气间隙（C）；

t3 拒收：①引线折弯朝向非共用导体并影响最小电气间隙，②引线伸出太短，需要时不够折弯。

导线布局-------t1 标准：①跨接线布局最短，②跨接线未跨越元器件，③跨接线未跨越用于测试的焊盘图形或测试通路，④跨接线未与元件引脚或焊盘交叉；

t3拒收：①有任意一条不符合标准要求。

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