PCB布线设计基本准则(二)

PCB布线设计基本准则(二)-台灯控制板

11问：在设计PCB时，如何考虑电磁兼容性EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？

答：好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置， PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率（slew rate）尽量小以减低高频成分，选择去耦（decoupling/bypass）电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小（也就是回路阻抗loop impedance 尽量小）以减少辐射， 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，最后，适当的选择PCB 与外壳的接地点（chassis ground）。

12问：请问射频宽带电路PCB的传输线设计有何需要注意的地方？传输线的地孔如何设置比较合适，阻抗匹配是需要自己设计还是要和PCB加工厂家合作？

答：这个问题要考虑很多因素．比如PCB材料的各种参数，根据这些参数最后建立的传输线模型，器件的参数等．阻抗匹配一般要根据厂家提供的资料来设计

13问：在模拟电路和数字电路并存的时候，如一半是FPGA或单片机数字电路部分，另一半是DAC和相关放大器的模拟电路部分。各种电压值的电源较多，遇到数模双方电路都要用到的电压值的电源，是否可以用共同的电源，在布线和磁珠布置上有什么技巧？

答：一般不建议这样使用．这样使用会比较复杂，也很难调试．

14问：您好，请问在进行高速多层PCB设计时，关于电阻电容等器件的封装的选择的，主要依据是什么？常用那些封装，能否举几个例子。

答：0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。

15问：一般在设计中双面板是先走信号线还是先走地线？

答：这个要综合考虑．在首先考虑布局的情况下，考虑走线．

16问：在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决方案。

答：最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。

17问：请问具体何时用2层板，4层板，6层板在技术上有没有严格的限制？（除去体积原因）是以CPU的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准？

答：采用多层板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信号层，方便走线。对于CPU要去控制外部存储器件的应用，应以交互的频率为考虑，如果频率较高，完整的地平面是一定要保证的，此外信号线最好要保持等长。

18问：PCB布线对模拟信号传输的影响如何分析，如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线导致还是运放器件导致。

答：这个很难区分，只能通过PCB布线来尽量减低布线引入额外噪声。

19问：最近我学习PCB的设计，对高速多层PCB来说，电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的，常用设置是怎样的，能举例说明吗？例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置？

答：300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离； 电源线需要根据电流的大小决定线宽 地在混合信号PCB时候一般就不用“线”了，而是用整个平面，这样才能保证回路电阻最小，并且信号线下面有一个完整的平面

20问：请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？

答：PCB中热量的来源主要有三个方面：（1）电子元器件的发热；（2）P c B本身的发热；（3）其它部分传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。

21问：可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？

答：这个问题很好，很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。您可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

22问：在一块普通的有一MCU控制的PCB电路板中，但没大电流高速信号等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的边沿是否铺一层地线把整个电路板包起来会比较好？

答：一般来讲，就铺一个完整的地就可以了。

23问：1、我知道AD转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接，但如果板上有多个AD转换芯片的情况下怎么处理呢？2、多层电路板中，多路开关（multiplexer）切换模拟量采样时，需要像AD转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗？

答：1、几个ADC尽量放在一起，模拟地数字地在ADC下方单点连接； 2、取决于MUX与ADC的切换速度，一般ADC的速度会高于MUX，所以建议放在ADC下方。当然，保险起见，可以在MUX下方也放一个磁珠的封装，调试时视具体情况来选择在哪进行单点连接。

24问：在常规的网络电路设计中，有的采用把几个地连在一起，又这样的用法吗？为什么？

答：不是很清楚您的问题。对于混合系统肯定会有几种类型的地，最终是会在一点将其连接一起，这样做的目的是等电势。大家需要一个共同的地电平做参考。

25问：PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理，多谢！

答：模拟电路和数字电路要分开区域放置，使得模拟电路的回流在模拟电路区域，数字的在数字区域内，这样数字就不会影响到模拟。模拟地和数字地处理的出发点是类似的，不能让数字信号的回流流到模拟地上去。

26问：模拟电路和数字电路在PCB板设计时，对地线的设计有哪些不同？需要注意哪些问题？

答：模拟电路对地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。数字信号如果低频没有特别要求；如果速度高，也需要考虑阻抗匹配和地完整。

27问：去耦电容一般有两个，0.1和10的，如果面积比较紧张的情况话，如何放置两个电容，哪个放置背面好些？

答：要根据具体的应用和针对什么芯片来设计

28问：请问老师，射频电路中，经常会出现IQ两路信号，请问这两根线的长度是否需要一样？

答：在射频电路里尽量使用一样的

29问：高频信号电路的设计与普通电路设计有什么不同吗？能以走线设计为例简单说明一下吗？

答：高频电路设计要考虑很多参数的影响，在高频信号下，很多普通电路可以忽略的参数不能忽略，因此可能要考虑到传输线效应 。

30问：高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？

答：高速PCB，最好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。

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