台湾IC制造产业现状分析

台湾IC制造产业现状分析

尽管2018年10月中旬台积电于法说会释出的营运展望优于市场原先预期，但在记忆体价格全面转跌，加上8吋晶圆代工市场的紧俏局面因重复下单而出现松动，以及中低阶智能手机疲弱、大环境不确定性提高等利空因素影响下，2018年第四季台湾IC制造业景气相较于第三季恐呈现减缓的态势。

首先就晶圆代工市场而论，2018年第四季台积电合并营收增长幅度因Apple追加A12应用处理器订单，加上7纳米与12纳米产能开出，有效弥补虚拟货币等高阶制程应用相对疲弱的产能缺口，且有电脑中毒事件的业绩于第四季补回，而优于原先市场预期，总计2018年第四季台积电合并营收季增率约10.1~11.3％；不过有鉴于加密货币ASIC芯片及中低阶智能手机于下半年转弱，以及第四季台积电旗下8吋代工厂出现产能松动现象，故台积电于2018年三次下修合并营收的年增率，由年初的可成长逾一成调降至6.5％，但整体而言仍旧是优于2017年3.11％的水准，毕竟台积电7纳米制程竞争优势突出，囊括Apple、AMD、Nvidia、Qualcomm、Xilinx、海思等大客户的订单。

值得一提的是，先前因供给端产能有限，加上需求端如智慧手机及智慧监控大量导入指纹辨识芯片，加上中国等地积极发展电动车，带动MOSFET和电源管理芯片需求大增，使得8吋厂产能备受电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹辨识芯片、MOSFET等产品的青睐；然而2018年第四季8吋厂代工却出现需求转弱的现象，除先前客户重复下单之外，主要与智慧手机销售疲弱、高解析电视热潮转弱，使得智慧手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理芯片订单转弱有关，此部分也连带影响联电、世界先进2018年第四季的营运表现。

其次在DRAM市况方面，由于2018年上半年各厂投片持平，显然供给面仍相对不足，另外MWC后各大手机品牌推出旗舰新机种，增强人工智慧及照相功能，Androiad旗舰机种主推6GB，带动整体需求稳健向上，加上大型数据中心需求持续强劲、Intel的Purley带动换机及搭载量，后续人工智慧、大数据及边缘运算将持续挹注成长动能，更何况电竞机种需求稳健成长，PC消费机种在北美市场呈现回温趋势，甚至消费型电子终端产品的DRAM搭载量亦呈增温，因此2018年上半年DRAM价格仍维持涨势。

但2018年第三季DRAM市况则呈现减缓态势，第四季跌价压力呈现加重，且市场弥漫观望气氛，主要系因智能手机硬体规格已难以吸引换机需求，导致来自于此部分的DRAM需求未如预期，加上伺服器市场出货动能出现杂音，以及PC/NB市场因Intel平台供货不足而受到冲击，况且1X/1Y制程的比重持续增加以及良率稳定提升，使得2018年第三季、第四季的DRAM位元产出持续增加，甚至DRAM次级品也开始影响现货市场价格，导致短期内市场价格备受跌价压力。

整体来说，相较于2018年前三季因来自于晶圆代工龙头厂商的先进制程需求带动、8吋晶圆代工价格调涨、上半年DRAM市况表现优于预期，而使台湾IC制造业景气表现呈现显著滋长，预计第四季台积电的一枝独秀将无法弥补其他厂商业绩转淡的局面，故台湾IC制造业景气在本季将为减缓之姿。

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