台湾南部发生地震对芯片的影响

根据中国地震网中心网站消息，北京时间2月11日1时12分，台湾台南市近海发生5.6级
地震。震中位于北纬22.85度。东经120.2度，震源深度20公里。其中台南市震度6级最大，
高雄市震度4级，屏东县，嘉义县，云林县等震度3级。这是该地区时隔一年再次发生的地震，
上次地震在2016年2月6日6.7级地址。

目前尚无报导重大财产和人员伤亡。不过，由于本次地震靠近台湾台南和高雄（台湾南部科
学工业园区主要分布地，简称南科）该地区聚集了不少晶圆代工、显示面板以及太阳能硅晶
圆工厂，所以相关厂商的工厂运营受损情况备受业界关注。资料显示，台湾南科主要集中了
台积电Fab6、Fab14A、Fab14B等6寸和12寸晶圆厂、联电的Fab12A晶圆厂，以及群创、瀚宇
彩晶、和鑫等显示面板厂商的多个工厂。相关产品为智能手机、穿戴设备、指纹识别、物联
网芯片和智能手机触摸屏以及电视显示面板等等。

根据了解，由于本次地震震级不算特别大且位于海上，目前相关厂商工厂并未受到地震影响，
工厂正常运营并正根据安全规程做清查。预计本次地震不会像去年一样造成晶圆出货延迟的
情况发生但是由于台湾处于地震带，经常发生地震，确实对各方面有一些影响。

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