未来，我们将进入怎样的IC时代？

在谈及集电路未来的时候，首先会提及的就是摩尔定律的未来。

集微网报道，在谈及集电路未来的时候，首先会提及的就是摩尔定律的未来。

摩尔定律仍可延续

台积电中国业务发展副总经理陈平在ICCAD峰会期间表示，当今公认的说法是半导体制造工艺进入“深水区”，资金和技术门槛越来越高，每往下一代进行都很难，但是我们可以看到7纳米量产非常顺利、5纳米还很乐观，3纳米可以继续向前。这是全世界合作产生的结果，因为整个行业有那么多的聪明人。逻辑器件的微缩并没有到达极致，还有继续延伸的潜力。

英特尔中国研究院宋继强院长也曾表示，CMOS缩放是可以继续往下走的，现在远远没有到达其物理极限。

如今，延续摩尔定律的途径除了制程微缩，还有先进封装。各大厂商纷纷提出自家的SiP技术，尽管各家有不同的命名，但“异构”是该技术的共同特征之一。尽管封装也在追赶摩尔定律的速度，但因为封装有多样性，封装与摩尔的趋势并非完全一致的。现在的一个趋势就是把很多芯片（Die）封装在一个大芯片内，这种“组合”的方式是未来的大趋势。SiP可以理解成微型的PCB。SiP从封装的角度出发，通过并排、堆叠等形式将不同芯片组合在一起，并封装在一个系统内。用一个公式对SiP进行描述SiP=SoC+DDR/eMMC +……。

陈平指出，台积电会突破一些传统的封装方式，用硅晶圆和封装技术结合起来制造二维、三维的封装方式进行新产品“整合”。这是一个大方向，也是正在发生中的事。

从市场角度来看，AI、5G等新兴应用也在推动先进制程向前发展，摩尔定律也未止步。

AI导入EDA软件，无人设计软件不无可能

如今，AI在各行各业的导入速度似乎超乎我们的预期。对于AI在EDA工具与的渗透也并非什么新鲜话题，但AI给EDA行业带来的创新体验有哪些是值得探究的。

在ICCAD峰会上，Cadence公司全球副总裁石丰瑜提出了“无人设计芯片”的未来概念。

Cadence公司全球副总裁石丰瑜介绍道，通过培养并不足以弥补人才的缺口，而电子设计工程师的工作最难填补。在这样的背景下，EDA软件也要从自动化演变为智能化就显得尤为重要。Cadence参与的美国电子复兴计划中“人工智能EDA计划”就是希望实现无人芯片设计。

此外，石丰瑜先生指出科技更新虽然会带来科技失业，但也必将带来新的就业机会。当无人芯片设计实现时，优秀的IC设计人才不仅不会失业，而且重要性更加凸显。优秀的设计人员与智能化的工具配合必将使行业的发展越来越好，例如提高效率等。

Silvaco CEO David L.Dutton表示，Silvaco已经拥有具备机器学习能力的工具，工具能够覆盖到所有设计及工艺参数，依靠仿真确保客户的设计达到6-Sigma良率甚至更高。Dutton认为，无论客户是做ASIC还是设计服务，工具如果可以聚焦在更高的质量、更新的材料、更强的优化能力，就可以帮助客户在更新工艺上减少成本。

IC设计业加速，6个月周期可待

在ICCAD期间，Mentor总裁兼CEO Walden C. Rhines演讲当中提到设计业不断加速。

这对于IC设计企业而言，是挑战，当然也存在机遇。同样，在设计业加速不断压缩时间窗口的情况下，设计服务公司的创新对于IC设计公司而言就显得尤为重要。

对于IC设计企业而言，其进步背后是EDA、IP等设计服务厂商的支持。

成都锐成芯微CEO向建军表示，一颗芯片从定义到真正走向市场至少需要18个月的时间，但在物联网时代这个时间已不能满足客户的需求。作为一家IP公司，我们在2012年的时候曾提出这样一个概念，即针对物联网搭建完整平台，做成一个最大化的SoC开发IP套件，客户只需要在IP套件上进行简单修改或者功能筛选，就可以直接进入量产。我们提早完成了前期工艺偏差、设计应用、系统相关设计的全部验证，让客户可以从最初“定义”直接跨入“量产”阶段，18个月周期也由此缩短到6个月。

据介绍，在此概念提出后，锐成芯微已联合一些大公司在进行相关工作的推进。

向建军表示，此IP 套件的应用可以把整个设计时间周期压缩到极致，可能6个月的时间都比较长，也许将来只需要3个月就可以让一颗芯片从定义走向市场。

前不久，华大九天推出了三款新品，其中ALPS-GT可以堪称是全球首款异构仿真系统,华大九天独创了适用于GPU架构的GPU-Turbo Smart Matrix Solver技术。该产品的第一个商用版本预计于年底发布，对大规模后仿真性能提升5-10倍；第二个商用版本预计于2019年6月发布，对大规模后仿真性能提升10倍以上；2019年12月发布基于ALPS-GT的高速异构Monte Carlo分析方案。

SiFive全球CEO Naveed Sherwani表示，中国现在有非常非常多的IC设计人员，我们希望借助合理的方式提高他们的效率。这是SiFive进入中国的初衷。

近两年来，RISC-V得到了学术界与产业界的关注与重视，RISC-V架构的行业认可度快速提升。业内一致认为，在一些新兴的边缘领域，比如IoT、AI、边缘计算等，RISC-V与Arm处于同一起跑线，两者将形成正面竞争，RISC-V在成本等方面具有优势、Arm在生态等方面具有优势。

物联网市场对于成本较为敏感，RISC-V免费授权属性让众多厂商为之心动。与此同时，RISC-V具有针对不同应用可灵活修改指令及芯片架构设计的有优势，而Arm往往只能做一个标准化设计，很难实现差异化。

针对RISC-V生态情况，SiFive中国CEO徐滔表示，如今RISC-V生态问题已经解决，基础的东西已经全部完成，包括编译器、开发环境、操作系统等。但除此之外也还有很多问题需要解决，比如说人才。东西很好，没有人会用也不行，SiFive正在和大学、培训机构密切合作，让更多的学生、工程师能够接触到RISC-V，并上手RISC-V。我认为，今后几年人才是RISC-V最大的瓶颈。

在设计加速的同时，IP、工具厂商都在为客户的加速提供条件。

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