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芯片行业的基本划分--丽晶微定时IC、定时芯片

2016-08-27 10:45:29 摘录自半导体行业联盟

芯片行业的基本划分--丽晶微定时IC定时芯片

芯片行业的划分,基本上可以分为三种模式:
一、无晶圆厂:是指只进行硬件芯片的电路的设计,然后设计交由晶圆代工厂制造为成品,并负责
销售产品的公司。由于半导体器件制造耗资极高,将集成电路产业的设计和制造两大部分分开,使得无厂半
导体公司以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂
半导体公司提供服务,尽可能提高其生产线的利用率,并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。

好处很明显,负担很轻,自己只管设计就行了,不用耗费大量资金去兴建晶圆厂、开发新工艺,但坏
处同样很突出,你设计出来了,能否造出来,即便造出来又是个什么样子自己就无法做主了,得看代工伙伴
的能耐。这方面教训很多,代工厂生产工艺不成熟,产能迟迟上不来,整个行业都被拖累。

二、IDM模式:也就是垂直整合模式.与"无晶圆厂-芯片外包代工模式"相对的半导体设计制造模式为垂
直整合模式,即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程,需要雄厚的运营资本才能支撑此运营模式,如
英特尔和三星。三星电子一方面是垂直整合模式,能制造自己设计的芯片,另一方面,它也扮演代工厂的角
色,同时给苹果公司为iPhone,iPad设计的处理器提供代工服务。

三、IP设计模式:这些公司只负责设计电路,不负责制造、销售的公司则称为IP核公司,如ARM。不制造,
不销售任何芯片,只是自己设计IP,包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构,然后谁喜欢就把授权
卖给谁。客户拿着ARM IP可以自己想怎么干就怎么干。

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