芯片制造工艺的推进,使半导体产业增速加快--丽晶微定时IC、定时芯片

芯片制造工艺的推进,使半导体产业增速加快

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半导体产业经过半个多世纪的发展,已经高度专业化,半导体设备和材料处于IC产业的上游,为IC产
品的生产提供必要的工具和原料。随着芯片集成度不断提高，制程节点不断缩小，芯片制造工艺复杂程度
也不断增加，这对设备与材料以及前道工艺技术提出更高的要求，不断创新技术，跟进市场发展需求，也
成为产业链各个节点保持竞争力的关键。

当前全球半导体产业的发展趋势是正广泛使用新的3D芯片技术,该技术将激发和制造新的集成电路,
随之就是对新技术的挑战,需要整个产业链通过更多的交流与合作共同达成。过去在整体经济增速放缓的
情况下，中国作为全球最大的半导体市场，是唯一保持增长的地区，2015年持续增长，2016年则成为半导
体产业发展的拐点。

集成电路已成为中国经济发展的重要支撑，是整个电子信息产业的基础，同时，国家政策长期支持
产业发展。产业政策加政府资金驱动了我国集成电路产能的积极扩张，中国集成电路产业将迎来黄金十年。
技术的持续进步与发展，为半导体设备带来挑战，如果没有什么经验，要花很多精力应对。在半导体领域
的应用上，为响应半导体行业制程上不断发展的需求，在流体系统里使用洁净度、工艺标准高的组件，排
除污染源时就会节省很多的资源。

深圳市丽晶微电子科技有限公司，专业从事半导体器行业的设计和销售，专注于触摸IC芯片,触摸PCBA,

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