掩膜闪灯IC芯片邦定时注意事项

闪灯IC芯片大多数都是应用在电子玩具和电子礼品类产品上面，生产量较大。因价格
低廉，一般都是选择用掩膜闪灯IC。掩膜芯片生产时必须要有邦定加工，市场上很多加工厂
使用的都是AB520邦定机，生产效率高且稳定的性好。

闪灯IC在邦定时要注意几点，1.芯片不可长时间暴露在强光环境下，避免损伤芯片，
造成功能不稳定。 2.邦定时先要测量邦定PAD的尺寸大小，不同的芯片PAD大小不同，要采
用合适线径的铝线。 3.邦定时要调整邦定参数，台邦定力度、邦定时间、邦定功率。总之
想生产出合格率高的产品，不但需要好的机器，更需要好的操作人员，要注意对员工责任
心的培养。

闪灯芯片邦定生产过程中，需要注意的工作环境。1.邦定机一定要接地，而且是单独
接线，不能用市电电源。 2.邦定机操作人员要佩戴有线静电环，穿防静电工作服。并保证
接地良好。 3.邦定后测试时，工作台也得接地。 4.要保证测试环境的湿度，天气太干燥时
要适当增加湿度。 5.邦定工作车间和邦定机台需要保证无尘清洁，以免造成邦定不良。

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