中国半导体产业下一阶段将重点发展IC设计业

国内半导体产业投资基金自2015年出台政策以来，投资额已接近700亿的人民币，其中
大多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建设，占已投资比重约60%，在完成制造端布局后，
下一阶段的投资重点将转向IC设计业。

自2015年起，中国IC设计公司数量从736家增至现在的1362家，一年内几乎翻倍成长。
中国IC基金在IC设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标,并提供资金扶
持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速IC设计产业海外并购的节奏。除了投资带动IC
设计产业发展外，还需要促进能量相当，却是相互竞争的IC设计厂商的整并,经达成集中人
才与技术资源,可以在一定程度上规避恶性竞争,同时节省实验片成本流程。

国内半导体产业除了加强对IC设计业投资外,也将增加对封测与设备业的投资，强化在
IC封测产业市场志技术能量。半导体设备和材料产业，其技术门坎最高，国内与国外先进厂
商还存在较大的差距。国内企业要加大同国外企业的并购力度，同时进行国内资源整合。集
中力量进行创新研发，缩短与国际先进工厂的技术差距，同时进一步加强与同际大厂的技术
交流合作。

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