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中国芯片设计产业浅析

2019-07-15 15:52:46 

中国芯片设计产业浅析

中国在半导体产业链中最蓬勃发展的就是IC设计, 2018年中国IC设计产值达人民币 2519亿元,年增21.46%,而过去几年一直保持20%以上的成长速度。若全球比重来看,中国IC设计产值占全球IC设计产值的比重从2012年12.9%上升至2017年31.5%,有显著的提升。

开关IC

(资料来源: 中国半导体协会) 中国IC 设计产业产值及占全球比重

中国IC设计产业中,以通讯领域比重最高,2018年产值达人民币 1047亿元,年增16.3%,比重约40%,较2017年下滑约6个百分点。而类比电路领域,产值仍低,2018年只有人民币 142亿元,比重约5.5%,较2017年提升2个百分点。

定时IC

资料来源: 中国半导体协会

以中国IC设计企业营收排名来看,海思受惠于华为手机出货成长,2018年营收约为人民币 503亿元,年增30%,稳居中国IC设计排名第一的位置。第二名的紫光展锐主要从事通讯基带研发,2018年营收人民币 110亿元,与2017年营收相当,排名第二。

排名第三的北京豪威是全球前三大图像感测器供应商,2018年营收人民币 100亿元,年增10.5%。第四的中兴微是中兴通讯的子公司,为全球少数能提供通讯「云、管、端」全领域的芯片厂。中兴微2018年营收人民币 61亿元,年减20%。

第五大则是华大半导体,其在新型显示器方面的触控及OLED 芯片技术在全球位居前列。第六为汇顶科技,是Android 阵营指纹识别方案第一大供应商。第七大的北京矽成,主要产品为DRAM 与SRAM。

第八大的格科微,其主要产品是CMOS 图像感测器。第九则是紫光国微,为中国安全芯片龙头厂。第十的兆易创新则以MCU、NAND 及NOR Falsh 快闪记忆体芯片为主。

中国主流IC 设计芯片发展:

1.桌上与伺服器CPU

由于桌上型CPU的X86架构有专利问题,Intel不对外授权,因此中国厂商开发X86架构的CPU难度极大,目前采用X86设计架构的中国企业有海光与上海兆芯。上海兆芯的X86架构授权来自威盛,而威盛持有上海兆芯20%股权,是除了Intel、AMD、威盛,及中国海光(AMD授权)外,拥有X86架构授权的公司。

上海兆芯新一代KX-5000 系列芯片,是首款采用SoC 设计的高阶CPU,也是中国第一款支援DDR4,且支援双通道DDR4 记忆体的CPU。但与其性能相近的为Intel 第六代i3 处理器,而今年Intel 已推出第10 代Intel Core,由此可以看出两家研发团队存在着不小的差距。

2.行动装置CPU

行动装置的CPU基本上是利用ARM架构开发,而ARM架构可以透过付费来获得使用和修改的许可权。由于手机用芯片对于性能和功耗控制要求高,导致提升研发成本,目前全球只有少数几家公司有足够的规模设计手机CPU。华为旗下的海思就最具国际竞争力的中国大厂。

3.AI 芯片

与一般通用芯片不同,AI芯片一般来说只需要满足特定的演算法,所以设计难度相对较小,且一般并不需要与主流的架构相容问题,所以专利问题也较少。但要开发出「真正」AI芯片,仍是需要一定的口袋深度。

目前来看,中国大型互联网公司,如BAT,或海思、寒武纪(中国政府资金援助) 等大厂均积极进行AI 芯片开发。

4.基带芯片

基带过去是国际大厂天下,中国方面今年华为正式向全球推出5G基带芯片Balong 5000。Balong 5000能在单芯片内涵盖2G、3G、4G和5G等多种通讯标准,可有效降低资料转换时产生的时延和功耗,并同时支援NSA及SA组网。

此外,紫光也推出第一个5G 基带芯片- 春藤510,是继高通、华为、联发科、三星后第五款5G 多模基带芯片。但该芯片性能与上述大厂推出有差距,只采用12nm 制程,主打中低阶市场。

整体而言,中国IC 设计产业的产品线涵盖比较全面,包括手机SoC、基带、指纹识别,及银行安全芯片等均有着墨,另外在部份细项领域也能看到中国IC 设计厂位居产业领导地位。

但在高阶芯片领域,中国芯片的市占率还是很低,跟国际大厂有明显差距。特别是PC 和伺服器等芯片领域,中国市占率接近0%,且在FPGA 及记忆体芯片方面目前也有有待突破。不过跟晶圆代工、半导体设备等产业相比,中国IC 设计在国际上的地位已不容忽视。

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