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最详细的台灯电路板维修技巧(二)

2018-09-18 09:03:55 


最详细的电路板维修技巧(二)

用万能表检测电路板

1.离线检测

测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片 进行比较,从而找到故障点.

2.在线检测
1)直流电阻的检测法

同离线检测.但要注意:

(a)要断开待测电路板上的电源;

(b)万能表内部电压不得大于6V;

(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等. 2)直流工作电压的测量法

测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意:

(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选;

(b)各电位器旋到中间位置;

(c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上, 并应长出笔尖约5mm;

(d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;

(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路, 开路或变质等;

(f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件, 若无故障,则IC芯片损坏;

(g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;

(h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同的.

3)交流工作电压测试法

用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不同而不同.所以所测数据为近似值,仅供参考.

4)总电流测量法
通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电阻上的电压,即可算出电流值来.

以上检测方法,各有利弊.在实际应用中将这些方法结合来运用.运用好了 就能维修好各种电路板。

集成电路代换技巧

一、直接代换

直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。

其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压,输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换,即使是同一公司或厂家的产品,都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。

其中 同一型号IC的代换

同一型号IC的代换一般是可靠的,安装集成电路时,要注意方向不要搞错,否则,通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如,双声道功放IC LA4507,其引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同;没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP.

2.不同型号IC的代换

⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,其内部电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,其它完全一样。

⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下,前缀字母是表示生产厂家及电路的类别,前缀字母后面的数字相同,大多数可以直接代换。但也有少数,虽数字相同,但功能却完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;4558,8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路;故二者完全不能代换。

⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片,然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如,AN380与uPC1380可以直接代换;AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

二、非直接代换

非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。
代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。 1.不同封装IC的代换 相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。

例如,AFT电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚;后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全一样,按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚位于集成电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可使用。

2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换

代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别,只要在输出端加接倒相器后即可代换。

3.类型相同但引脚功能不同IC的代换 这种代换需要改变外围电路及引脚排列,因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。

4。有些空脚不应擅自接地

内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明,遇到空的引出脚时,不应擅自接地,这些引出脚为更替或备用脚,有时也作为内部连接。

5.用分立元件代换IC

有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分,使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑: ⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端:⑵经外围电路处理后的信号,能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。如中放IC损坏,从典型应用电路和内部电路看,由伴音中放、鉴频以及音频放大级成,可用信号注入法找出损坏部分,若是音频放大部分损坏,则可用分立元件代替。

6.组合代换

组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分,重新组合成一块完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。

非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。

实际操作时予以注意:

⑴集成电路引脚的编号顺序,切勿接错;

⑵为适应代换后的IC的特点,与其相连的外围电路的元件要作相应的改变;

⑶电源电压要与代换后的IC相符,如果原电路中电源电压高,应设法降压;电压低,要看代换IC能否工作。
⑷代换以后要测量IC的静态工作电流,如电流远大于正常值,则说明电路可能产生自激,这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别,可调整反馈电阻阻值;

⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配;检查其驱动能力。

⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐,避免前后交叉,以便检查和防止电路自激,特别是防止高频自激;

[7]在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表,降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。

维修经验总结
一.带程序的芯片

EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着 时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定 论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二.复位电路

待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器

通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.

五.故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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